基本信息:
- 专利标题： 수지 조성물, 및 그것을 이용한 수지 시트, 프리프레그, 적층판, 금속 기판 및 프린트 배선판
- 专利标题（英）：Resin composition, and resin sheet, prepreg, laminate, metal substrate and printed circuit board using same
- 专利标题（中）：树脂组合物和树脂片，PREPREG，层压板，金属基板和使用相同的印刷电路板
- 申请号：KR1020147013319 申请日：2011-11-02
- 公开(公告)号：KR1020140087012A 公开(公告)日：2014-07-08
- 发明人： 요시다유카 , 다케자와요시타카 , 미야자키야스오 , 다카하시히로유키
- 申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
- 申请人地址： *-*, Marunouchi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, ***-****, Japan
- 专利权人： 히타치가세이가부시끼가이샤
- 当前专利权人： 히타치가세이가부시끼가이샤
- 当前专利权人地址： *-*, Marunouchi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, ***-****, Japan
- 代理人： 김진회
- 国际申请： PCT/JP2011/075345 2011-11-02
- 国际公布： WO2013065159 2013-05-10
- 主分类号： C08L101/02
- IPC分类号： C08L101/02 ; C08K3/22 ; C08K3/10 ; C08K7/00 ; C08L63/00 ; C08G59/62 ; C08J5/18 ; C08J5/24 ; B32B15/08 ; H01B3/40 ; H05K1/03
摘要：
중량 누적 입도 분포의 소입경측으로부터의 누적 50%에 대응하는 평균 입자경(D50)이 1 nm∼500 nm이고, α-알루미나를 포함하는 제1 필러와, 중량 누적 입도 분포의 소입경측으로부터의 누적 50%에 대응하는 평균 입자경(D50)이 1 ㎛∼100 ㎛인 제2 필러와, 분자 내에 메소겐기를 갖는 열경화성 수지를 포함하는 수지 조성물이다.
摘要（英）：
Average corresponding to 50% cumulative from the smaller-gyeongcheuk of weight cumulative particle size distribution of a particle diameter (D50) is 1 and nm~500 nm, cumulative 50 from the first filler, and a smaller-gyeongcheuk of weight cumulative particle size distribution containing α- alumina and an average particle size (D50) corresponding to 1% ㎛~100 ㎛ the second filler, a resin composition containing a thermosetting resin having a mesogen group in the molecule.
公开/授权文献:
- KR101780536B1 수지 조성물, 및 그것을 이용한 수지 시트, 프리프레그, 적층판, 금속 기판 및 프린트 배선판 公开/授权日：2017-09-21
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L101/00 | 未指明的高分子化合物的组合物 |
| --------C08L101/02 | .按所存在的指明基团为特征的 |