基本信息:
- 专利标题： 칩을 기판에 결합하기 위한 압력 전달 장치
- 专利标题（英）：Pressure transmitting device for bonding chips onto a substrate
- 专利标题（中）：用于将基座焊接到基板上的压力传递装置
- 申请号：KR1020147012358 申请日：2012-03-16
- 公开(公告)号：KR1020140087001A 公开(公告)日：2014-07-08
- 发明人： 윔플링거,마르쿠스 , 씨글,알프레드
- 申请人： 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하
- 申请人地址： DI Erich Thallner Straße *, A-**** St. Florian am Inn (Austria)
- 专利权人： 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하
- 当前专利权人： 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하
- 当前专利权人地址： DI Erich Thallner Straße *, A-**** St. Florian am Inn (Austria)
- 代理人： 강명구; 김현석
- 国际申请： PCT/EP2012/054650 2012-03-16
- 国际公布： WO2013135302 2013-09-19
- 主分类号： H01L21/603
- IPC分类号： H01L21/603 ; H01L21/67
- 결합 방향(B)으로 작용하는 결합력을 칩(13)에 제공하기 위한 압력 부재(2)를 포함하며, 상기 압력 부재(2)는 제 1 압력면(2o) 및 결합 방향(B)에 대해 횡단 방향으로 형성되는 맞은편 제 2 압력면(2f)을 가지고;
- 압력 전달 장치(1)를 결합 방향(B)으로 고정 부재(9)에 고정하기 위해 압력 전달 장치(1)의 주변에 결부될 수 있는 고정 수단(8, 8', 8")을 포함하며;
- 압력 부재(2)를 결합 방향(B)에 대해 횡단 방향으로 슬라이딩 이동시키기 위한 슬라이딩 층(3)을 포함한다.
The present invention relates to a pressure transmitter for coupling the plurality of chips 13 on the substrate 12, the pressure transmission device comprises:
- Comprising a pressure member (2) for providing a coupling force which acts in the coupling direction (B) chip 13, the pressure member 2 on the first pressure surface (2o) and coupling direction (B) formed opposite in the transverse direction has a second pressure surface (2f);
- Comprises a pressure transmission device 1, the coupling direction fixing means (8, 8 ', 8 ") which can be coupled in the vicinity of the pressure transmitter (1) for fixing a fixing member (9) to (B) .;
- Comprises a sliding layer (3) for moving the slide in the transverse direction against the pressure member 2, the engaging direction (B).
公开/授权文献:
- KR101562755B1 칩을 기판에 결합하기 위한 압력 전달 장치 公开/授权日：2015-10-22
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |
| ----------------H01L21/603 | .....包括运用压力的，例如热压黏结 |