基本信息:
- 专利标题: 유기 전자 부품용 캡슐
- 专利标题(英):Encapsulation for an organic electronic component
- 专利标题(中):有机电子元件的封装
- 申请号:KR1020147012539 申请日:2012-10-11
- 公开(公告)号:KR1020140083019A 公开(公告)日:2014-07-03
- 发明人: 바이슬리차드 , 피스처도린 , 랑에르빈 , 포프미카엘 , 슈렌커틸만 , 트룸머-자일러에베린
- 申请人: 오스람 오엘이디 게엠베하
- 申请人地址: Wernerwerkstrasse *, ***** Regensburg GERMANY
- 专利权人: 오스람 오엘이디 게엠베하
- 当前专利权人: 오스람 오엘이디 게엠베하
- 当前专利权人地址: Wernerwerkstrasse *, ***** Regensburg GERMANY
- 代理人: 김태홍; 김진회
- 优先权: DE10 2011 084 2764 2011-10-11
- 国际申请: PCT/EP2012/070134 2012-10-11
- 国际公布: WO2013053805 2013-04-18
- 主分类号: H01L51/52
- IPC分类号: H01L51/52 ; H01L51/56
摘要:
본 발명은 유기 전자 부품용 캡슐에 관한 것이며, 상기 캡슐은 다음 층들을 포함하는 층 시퀀스를 갖는다: 적어도 하나의 박막 캡슐(5); 상기 적어도 하나의 박막 캡슐(5) 상에 배치되며 적어도 하나의 게터 재료를 포함하는 적어도 하나의 제 1 접착제 층(3); 및 상기 제 1 접착제 층(3) 상에 배치된 커버 층(4). 본 발명은 또한 상기 캡슐을 구비한 유기 전자 부품, 및 상기 유기 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
摘要(英):
The present invention relates to a capsule for use in an organic electronic component, wherein the capsule has a layer sequence comprising the following layers: at least one thin film encapsulation (5); Disposed on the at least one thin film encapsulation (5) and at least a first adhesive layer (3) comprising at least one getter material; And the first adhesive layer of the cover layer (4) disposed on the (3). The invention also relates to an organic electronic component comprising the capsule, and a manufacturing method of the organic electronic components.
公开/授权文献:
- KR102003087B1 유기 전자 부품용 캡슐 公开/授权日:2019-07-23