基本信息:
- 专利标题： 인쇄 회로 기판용의 Z-방향 부품을 제조하기 위한 압출 공정
- 专利标题（英）：Extrusion process for manufacturing a z-directed component for a printed circuit board
- 专利标题（中）：用于制造印刷电路板的Z方向组件的挤出工艺
- 申请号：KR1020147010299 申请日：2012-09-24
- 公开(公告)号：KR1020140077175A 公开(公告)日：2014-06-23
- 发明人： 홀,폴,케빈 , 하딘,키스,브라이언 , 크라처,재커리,찰스나탄 , 창,큉
- 申请人： 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드
- 申请人地址： 미합중국, 켄터키 *****, 렉싱턴, 뉴 써클 로드 *** 웨스트
- 专利权人： 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드
- 当前专利权人： 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드
- 当前专利权人地址： 미합중국, 켄터키 *****, 렉싱턴, 뉴 써클 로드 *** 웨스트
- 代理人： 특허법인 남앤드남
- 优先权： US13/250,812 2011-09-30
- 国际申请： PCT/US2012/056840 2012-09-24
- 国际公布： WO2013048937 2013-04-04
- 主分类号： H05K3/30
- IPC分类号： H05K3/30 ; H05K1/18
摘要：
예시적인 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판의 장착 홀의 내부로 삽입하기 위한 Z-방향 부품을 제조하기 위한 방법은 Z- 방향 부품의 형상에 따른 기판 재료를 압출하는 단계를 포함한다. 전도성 재료가 그 후 압출된 기판 재료에 선택적으로 도포되고 Z-방향 부품은 압출된 기판 재료로부터 형성된다.
摘要（英）：
According to one exemplary embodiment, a method for manufacturing a Z- direction component for inserting into the mounting hole of the printed circuit board comprises the steps of extruding a ceramic material according to the shape of the Z- direction component. After the conductive material that is optionally applied to the extruded ceramic material Z- direction component is formed from an extruded ceramic material.
公开/授权文献:
- KR101947355B1 인쇄 회로 기판용의 Z-방향 부품을 제조하기 위한 압출 공정 公开/授权日：2019-02-12
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/30 | .用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 |