基本信息:
- 专利标题： 인쇄 회로 기판용의 Z-방향 부품을 제조하기 위한 스크리닝 공정
- 专利标题（英）：Screening process for manufacturing a z-directed component for a printed circuit board
- 专利标题（中）：用于制造印刷电路板的Z方向组件的筛选过程
- 申请号：KR1020147007305 申请日：2012-08-24
- 公开(公告)号：KR1020140058640A 公开(公告)日：2014-05-14
- 发明人： 홀,폴,케빈 , 하딘,케이스,브라이언 , 크라처,재커리,찰스나탄 , 창,큉
- 申请人： 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드
- 申请人地址： 미합중국, 켄터키 *****, 렉싱턴, 뉴 써클 로드 *** 웨스트
- 专利权人： 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드
- 当前专利权人： 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드
- 当前专利权人地址： 미합중국, 켄터키 *****, 렉싱턴, 뉴 써클 로드 *** 웨스트
- 代理人： 특허법인 남앤드남
- 优先权： US13/222,418 2011-08-31
- 国际申请： PCT/US2012/052258 2012-08-24
- 国际公布： WO2013032900 2013-03-07
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00
摘要：
예시적인 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판의 장착 홀의 내부로 삽입되기 위한 z-방향 부품을 제조하기 위한 방법은 z-방향 부품의 층의 형상을 형성하는 몰드에 기판 재료를 추가하는 단계를 포함한다. 상기 몰드 내부의 기판 재료의 정상면은 레벨링된다. 상기 몰드 내부의 기판 재료가 처리되고 z-방향 부품의 층이 형성된다. 전도성 재료가 형성 층의 하나 이상의 표면에 도포된다. 형성 층을 포함하는 부품 층들의 적층체를 포함하는 z-방향 부품이 형성된다.
摘要（英）：
According to one exemplary embodiment, a method for manufacturing a z- direction components to be inserted into the mounting hole of the printed circuit board comprises the step of adding a ceramic material to a mold to form the shape of the floor of the z- direction components do. The top surface of the substrate material of the interior of the mold is leveling. Substrate material of the interior of the mold is processed and formed in a layer of the z- direction components. The conductive material is coated on at least one surface of the formed layer. The z- direction component comprising a laminate of the component layer containing the formed layer is formed.
公开/授权文献:
- KR101850927B1 인쇄 회로 기판용의 Z-방향 부품을 제조하기 위한 스크리닝 공정 公开/授权日：2018-04-20
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |