基本信息:
- 专利标题： 전자장치 상에 사용하기 위한 반응성 고온용융 접착제
- 专利标题（英）：A reactive hot-melt adhesive for use on electronics
- 专利标题（中）：一种用于电子的反应性热熔胶
- 申请号：KR1020147001611 申请日：2012-07-19
- 公开(公告)号：KR1020140044866A 公开(公告)日：2014-04-15
- 发明人： 지오지니,알버트,엠 , 힐레이,앤드류
- 申请人： 에이치. 비. 풀러, 컴퍼니
- 申请人地址： **** Willow Lake Blvd., P.O. Box *****, St. Paul, Minnesota *****-****, U.S.A.
- 专利权人： 에이치. 비. 풀러, 컴퍼니
- 当前专利权人： 에이치. 비. 풀러, 컴퍼니
- 当前专利权人地址： **** Willow Lake Blvd., P.O. Box *****, St. Paul, Minnesota *****-****, U.S.A.
- 代理人： 특허법인 아이퍼스
- 优先权： US61/510,784 2011-07-22
- 国际申请： PCT/US2012/047383 2012-07-19
- 国际公布： WO2013016130 2013-01-31
- 主分类号： C09J5/00
- IPC分类号： C09J5/00 ; H01L21/67 ; C08G18/10 ; C09J175/04 ; H01L23/10 ; B32B27/00
摘要：
본 발명은, 대기 경화 예비중합체와 선택적으로 연화점이 약 120℃ 이상인 열가소성 성분을 포함하는 반응성 고온 용융 접착제 조성물을 사용한 전자 조립체의 제조 방법, 및 그에 의해 제조된 전자 조립체에 관한 것이다.
摘要（中）：
本公开涉及一种制备具有反应性热熔粘合剂组合物的电子组件的方法，其包括大气固化预聚物和任选的软化点为至少约120℃的热塑性组分，以及由其制成的电子组件。
摘要（英）：
The present invention relates to an air hardening prepolymer and optionally a softening point of less than about 120 ℃ method of manufacturing an electronic assembly with a reactive hot melt adhesive composition comprising a thermoplastic component, and the electronic assembly prepared thereby.