基本信息:
- 专利标题： 인쇄가능한 반도체소자들의 제조 및 조립방법과 장치
- 专利标题（英）：Methods and devices for fabricating and assembling printable semiconductor elements
- 申请号：KR1020137034843 申请日：2005-06-02
- 公开(公告)号：KR1020140027424A 公开(公告)日：2014-03-06
- 发明人： 누조랄프지. , 로저스존에이. , 메나드에티엔 , 이건재 , 강달영 , 쑨위강 , 메이틀매튜 , 주정타오
- 申请人： 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈
- 申请人地址： *** HENRY ADMINISTRATION BUILDING, *** SOUTH WRIGHT STREET, URBANA, IL ***** (US)
- 专利权人： 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈
- 当前专利权人： 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈
- 当前专利权人地址： *** HENRY ADMINISTRATION BUILDING, *** SOUTH WRIGHT STREET, URBANA, IL ***** (US)
- 代理人： 이원희
- 优先权： US60/577,077 2004-06-04; US60/601,061 2004-08-11; US60/650,305 2005-02-04; US60/663,391 2005-03-18; US60/677,617 2005-05-04
- 国际申请： PCT/US2005/019354 2005-06-02
- 国际公布： WO2005122285 2005-12-22
- 主分类号： H01L27/00
- IPC分类号： H01L27/00
摘要：
본 발명은 인쇄가능한 반도체 소자를 제조하고 기판 표면 상으로 인쇄가능한 반도체 소자를 조립하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 방법, 장치 및 장치 부품은 넓은 범위의 유연한 전자 및 광전자 장치 그리고 중합 재료를 포함하는 기판 상의 장치의 배열 생성이 가능하다. 본 발명은 또한 잡아 늘이거나 압축가능한 반도체 구조물 및 잡아 늘이거나 압축가능한 형태에서 우수한 효율을 보이는 잡아 늘이거나 압축가능한 전자 장치를 제공한다.
摘要（英）：
The present invention provides a method for assembling a printable semiconductor element of the manufacturing a printable semiconductor element and the substrate surface and the equipment. The method of the present invention, devices and device components is capable of generating an array of the devices on the substrate, including a flexible electronic and opto-electronic devices and a polymeric material in a wide range. The invention also hold or increase or compressible semiconductor structure and to increase or hold with a good efficiency in a compressible form of catch always provide a compressible electronics.
公开/授权文献:
- KR101572992B1 인쇄가능한 반도체소자들의 제조 및 조립방법과 장치 公开/授权日：2015-12-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L27/00 | 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件 |