基本信息:
- 专利标题： 화학적 기계적 폴리싱을 이용하여 비평면형 멤브레인들을 형성하는 방법
- 专利标题（英）：Method of forming non??planar membranes using cmp
- 专利标题（中）：使用CMP形成非平面膜的方法
- 申请号：KR1020137029832 申请日：2012-04-13
- 公开(公告)号：KR1020140026472A 公开(公告)日：2014-03-05
- 发明人： 그래함앤드류비. , 야마개리 , 오브라이언개리
- 申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
- 申请人地址： 독일 데-***** 스투트가르트 포스트파흐 ** ** **
- 专利权人： 로베르트 보쉬 게엠베하
- 当前专利权人： 로베르트 보쉬 게엠베하
- 当前专利权人地址： 독일 데-***** 스투트가르트 포스트파흐 ** ** **
- 代理人： 양영준; 안국찬
- 优先权： US13/232,012 2011-09-14; US61/475,422 2011-04-14
- 国际申请： PCT/US2012/033471 2012-04-13
- 国际公布： WO2012142381 2012-10-18
- 主分类号： B81C1/00
- IPC分类号： B81C1/00
摘要：
일 실시예에서, 기판을 성형하는 방법이 제 1 지지 층을 제공하는 단계, 상기 제 1 지지 층 상에 제 1 성형 패턴을 제공하는 단계, 상기 제 1 성형 패턴 상에 기판을 제공하는 단계, 상기 제 1 성형 패턴 상에 배치된 기판 상에서 제 1 화학적 기계적 폴리싱(CMP) 프로세스를 실시하는 단계, 및 폴리싱된 기판을 상기 제 1 성형 패턴으로부터 제거하는 단계를 포함한다.
摘要（英）：
In one embodiment, the steps of a method for forming a substrate providing a first support layer, comprising: providing a first molding pattern on the first supporting layer, comprising: providing a first substrate on a forming pattern, the a first step for applying a first chemical mechanical polishing (CMP) process on a substrate disposed on the molding pattern, and the polished substrate includes the step of removing from the first molded pattern.
公开/授权文献:
- KR101932300B1 화학적 기계적 폴리싱을 이용하여 비평면형 멤브레인들을 형성하는 방법 公开/授权日：2018-12-24
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B81 | 微观结构技术 |
| ----B81C | 专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备 |
| ------B81C1/00 | 在基片内或其上制造或处理的装置或系统 |