基本信息:
- 专利标题： 소결 재료 및 이를 이용한 부착 방법
- 专利标题（英）：Sintering materials and attachment methods using same
- 专利标题（中）：烧结材料及其附着方法
- 申请号：KR1020137013959 申请日：2011-11-02
- 公开(公告)号：KR1020130129965A 公开(公告)日：2013-11-29
- 发明人： 카셀레브오스카 , 싱바와 , 모빈 , 마아치마이클티. , 보우그다모니르
- 申请人： 알파 어셈블리 솔루션스 인크.
- 申请人地址： *** Freight Street, Waterbury, Connecticut *****, United States
- 专利权人： 알파 어셈블리 솔루션스 인크.
- 当前专利权人： 알파 어셈블리 솔루션스 인크.
- 当前专利权人地址： *** Freight Street, Waterbury, Connecticut *****, United States
- 代理人： 하영욱
- 优先权： US61/409,775 2010-11-03
- 国际申请： PCT/US2011/058980 2011-11-02
- 国际公布： WO2012061511 2012-05-10
- 主分类号： H01B1/22
- IPC分类号： H01B1/22 ; H01B1/02 ; H05K3/12
摘要：
멀티칩 및 단일 컴퍼넌트의 다이 부착 방법은 다이의 이면 또는 기판 상에 소결 페이스트를 인쇄하는 것을 포함할 수 있다. 인쇄는 스텐실 인쇄, 스크린 인쇄 또는 디스펜싱 공정을 포함할 수 있다. 페이스트는 다이싱 전에 전체 웨이퍼의 이면 상이나, 각각의 다이의 이면 상에 인쇄될 수 있다. 또한, 소결막은 제조되어 웨이퍼, 다이 또는 기판에 전사될 수 있다. 후소결 단계는 스루풋을 증가시킬 수 있다.
摘要（英）：
Multi-chip and the die attachment method of a single component may include printing a sintered paste on the back surface of the die or substrate. Printing may include stencil printing, screen printing or dispensing processes. The paste may be printed on the back surface of the wafer back surface of the full phase or, respectively, of the die before dicing. Further, the sintered film is prepared may be transferred onto a wafer, die or substrate. After the sintering step can increase the throughput.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B1/00 | 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择 |
| --------H01B1/06 | .主要由其他非金属物质组成的 |
| ----------H01B1/22 | ..包含金属或合金的导电材料 |