基本信息:
- 专利标题: 땜납 합금
- 专利标题(英):Solder alloy
- 专利标题(中):焊料合金
- 申请号:KR1020137016630 申请日:2012-04-09
- 公开(公告)号:KR1020130124516A 公开(公告)日:2013-11-14
- 发明人: 이시바시,세이코 , 요시카와,슌사쿠 , 오오니시,츠카사
- 申请人: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
- 申请人地址: 일본국 도쿄토 아다치쿠 센주하시도초 **반치
- 专利权人: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
- 当前专利权人: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址: 일본국 도쿄토 아다치쿠 센주하시도초 **반치
- 代理人: 특허법인 무한
- 国际申请: PCT/JP2012/059668 2012-04-09
- 国际公布: WO2013153595 2013-10-17
- 主分类号: B23K35/26
- IPC分类号: B23K35/26 ; C22C13/00
摘要:
고온 환경 하에서 평가되는 땜납 이음의 접합 신뢰성을 높인 Sn-Ag-Cu계 땜납 합금을 제공한다. 질량%로, Ag:1.0~5.0%, Cu:0.1~1.0%, Sb:0.005~0.025%, Fe:0.005~0.015%, 및 잔부 Sn으로 구성되는 합금 조성을 가진다. 질량%로, Fe의 함유량은 0.006~0.014%이다. 질량%로, Sb의 함유량은 0.007~0.023%이다. 바람직하게는, 질량비로, Fe:Sb=20:80~60:40이다. 또, 바람직하게는, Fe와 Sb와의 총함유량이 0.012~0.032질량%이다.
摘要(英):
It provides the bonding Sn-Ag-Cu based solder alloy with improved reliability of the solder joints to be evaluated under a high temperature environment. In mass%, Ag: 1.0 ~ 5.0%, Cu: 0.1 ~ 1.0%, Sb: 0.005 ~ 0.025%, Fe: has an alloy composition consisting of 0.005 ~ 0.015%, and the balance Sn. In mass%, the Fe content is 0.006 ~ 0.014%. In mass%, the content of Sb is 0.007 ~ 0.023%. Preferably, a weight ratio, Fe: Sb = 20: from 40: 80 to 60. Further, preferably, the total content of Fe and Sb with the 0.012 ~ 0.032 wt%.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B23 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工 |
----B23K | 钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工 |
------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
--------B23K35/02 | .其机械特征,如形状 |
----------B23K35/24 | ..钎焊材料和焊接材料的适当选择 |
------------B23K35/26 | ...主要成分在400℃以下熔化 |