基本信息:
- 专利标题： 반도체 장치, 고체 촬상 장치, 및 카메라 시스템
- 专利标题（英）：Semiconductor device, solid-state imaging device, and camera system
- 专利标题（中）：半导体器件，固态成像器件和摄像机系统
- 申请号：KR1020127030619 申请日：2011-05-26
- 公开(公告)号：KR1020130118204A 公开(公告)日：2013-10-29
- 发明人： 스케가와슌이치 , 후쿠시마노리유키
- 申请人： 소니 주식회사
- 申请人地址： *-*-* Konan, Minato-ku, Tokyo, Japan
- 专利权人： 소니 주식회사
- 当前专利权人： 소니 주식회사
- 当前专利权人地址： *-*-* Konan, Minato-ku, Tokyo, Japan
- 代理人： 최달용
- 优先权： JPJP-P-2010-127237 2010-06-02
- 国际申请： PCT/JP2011/002944 2011-05-26
- 国际公布： WO2011152003 2011-12-08
- 主分类号： H01L25/04
- IPC分类号： H01L25/04 ; H01L27/146 ; H01L23/48
摘要：
본 발명의 고체 촬상 장치는, 지지 기판과, 상기 지지 기판상에 배치된 화소 어레이를 포함하는 촬상 반도체칩과, 상기 지지 기판상에 배치된 화상처리 반도체칩을 포함하고, 상기 촬상 반도체칩과 상기 화상처리 반도체칩은 관통 비어에 의해 접속되고, 배선이 상기 지지 기판상에 형성된다.
摘要（英）：
The solid-state imaging device of the present invention, the support substrate and the support and the semiconductor chip including the pixel array disposed on a substrate, and comprises an image processing semiconductor chip disposed on the support substrate, wherein the said the semiconductor chip an image processing semiconductor chip is connected by a through via, a wiring of the support is formed on the substrate.
公开/授权文献:
- KR101823707B1 반도체 장치, 고체 촬상 장치, 및 카메라 시스템 公开/授权日：2018-01-30
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |