基本信息:
- 专利标题： 엣지 받침대를 위한 측부 패드 디자인
- 专利标题（英）：Side pad design for edge pedestal
- 专利标题（中）：侧面设计用于边缘馅饼
- 申请号：KR1020127021063 申请日：2011-02-09
- 公开(公告)号：KR1020130054225A 公开(公告)日：2013-05-24
- 发明人： 유안,인 , 첸,헝치 , 창,소-성
- 申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
- 申请人地址： **** Bowers Avenue, Santa Clara, CA *****, U.S.A.
- 专利权人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
- 当前专利权人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
- 当前专利权人地址： **** Bowers Avenue, Santa Clara, CA *****, U.S.A.
- 代理人： 특허법인 남앤드남
- 优先权： US12/751,743 2010-03-31
- 国际申请： PCT/US2011/024241 2011-02-09
- 国际公布： WO2011126602 2011-10-13
- 主分类号： H01L21/304
- IPC分类号： H01L21/304
摘要：
폴리싱 패드의 폴리싱 표면의 균등화된 컨디셔닝을 촉진시키기 위한 방법 및 장치가 서술된다. 상기 장치는 컨디셔닝 디바이스를 지지하도록 적용되는 폴리싱 패드의 주변 엣지 근처에서 베이스에 연결되는 연장 디바이스를 포함하며, 상기 연장 디바이스는 폴리싱 패드에 대해 이동 가능한 본체와, 상기 본체의 장착 표면에 연결되는 폴리싱 물질을 포함하는 희생 패드를 포함한다.
摘要（英）：
A method and apparatus are described for promoting the equalization condition of the polishing surface of the polishing pad. The apparatus has a polishing material to be connected to the mounting surface of the movable body, the body for a polishing pad in the vicinity of peripheral edge of the polishing pad adapted to support the conditioning device includes an extension device which is connected to the base, said extension device and a sacrificial pad comprising a.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料 |
| --------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
| ----------------H01L21/302 | .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割 |
| ------------------H01L21/304 | ......机械处理，例如研磨、抛光、切割 |