基本信息:
- 专利标题： 다이 부착을 위한 기판 상의 에폭시 코팅
- 专利标题（英）：Epoxy coating on substrate for die attach
- 专利标题（中）：环氧树脂涂层在基材上
- 申请号：KR1020127011718 申请日：2011-10-14
- 公开(公告)号：KR1020130046389A 公开(公告)日：2013-05-07
- 发明人： 구웨이 , 루종 , 브하가쓰쉬리카 , 치우친티엔 , 타키아헴 , 리우시앙양
- 申请人： 샌디스크 인포메이션 테크놀로지 (상하이) 컴퍼니, 리미티드 , 샌디스크 세미컨덕터 (상하이) 컴퍼니, 리미티드
- 申请人地址： No. ***, Jiang Chuan East Road, Minhang District, Shanghai ******, China
- 专利权人： 샌디스크 인포메이션 테크놀로지 (상하이) 컴퍼니, 리미티드,샌디스크 세미컨덕터 (상하이) 컴퍼니, 리미티드
- 当前专利权人： 샌디스크 인포메이션 테크놀로지 (상하이) 컴퍼니, 리미티드,샌디스크 세미컨덕터 (상하이) 컴퍼니, 리미티드
- 当前专利权人地址： No. ***, Jiang Chuan East Road, Minhang District, Shanghai ******, China
- 代理人： 박장원
- 优先权： CNPCT/CN2011/073688 2011-05-05
- 国际申请： PCT/CN2011/080794 2011-10-14
- 国际公布： WO2012149803 2012-11-08
- 主分类号： H01L21/58
- IPC分类号： H01L21/58 ; H01L23/28
A system and method for applying an epoxy die attach to a substrate on the substrate panel is disclosed. The system includes a window clamp having at least one window, through the window clamp may be epoxy coated onto the substrate panel. Size and shape of the at least one window corresponds to the size and shape of the area for accommodating the die attach epoxy on a substrate. Once the die-attach epoxy is sprayed onto the substrate through the window of the window clamp, the die can be attached to a substrate and epoxy can be cured in one or more curing steps. The system may further comprise a cleaning mechanism for cleaning the windows of the clean-up follower and epoxy, the window of the side walls of the window for cleaning the clamp of the epoxy window clamp.
公开/授权文献:
- KR101598537B1 다이 부착을 위한 기판 상의 에폭시 코팅 公开/授权日：2016-02-29
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/58 | ....半导体器件在支架上的安装 |