基本信息:
- 专利标题: 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
- 专利标题(英):Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
- 申请号:KR1020127011561 申请日:2010-11-09
- 公开(公告)号:KR1020120104198A 公开(公告)日:2012-09-20
- 发明人: 오꾸무라,히로시
- 申请人: 로무 가부시키가이샤
- 申请人地址: 일본 교토후 교토시 우교구 사이잉 미조사키죠 **
- 专利权人: 로무 가부시키가이샤
- 当前专利权人: 로무 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址: 일본 교토후 교토시 우교구 사이잉 미조사키죠 **
- 代理人: 양영준; 이중희
- 优先权: JPJP-P-2009-256876 2009-11-10; JPJP-P-2009-268533 2009-11-26
- 国际申请: PCT/JP2010/069953 2010-11-09
- 国际公布: WO2011058977 2011-05-19
- 主分类号: H01L23/12
- IPC分类号: H01L23/12 ; H01L23/29 ; H01L21/60 ; H01L23/31
摘要:
본 발명의 반도체 장치는, 표면 및 이면을 갖는 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 상기 표면 상에 적층된 밀봉 수지층과, 상기 밀봉 수지층을 두께 방향으로 관통하고, 상기 밀봉 수지층의 측면과 동일 평면을 이루는 측면 및 상기 밀봉 수지층의 표면과 동일 평면을 이루는 선단면을 갖는 포스트와, 상기 포스트의 상기 선단면에 설치된 외부 접속 단자를 포함한다.
摘要(英):
The semiconductor device of the present invention, a semiconductor chip having a front surface and rear surface, a water seal stacked on the surface of the semiconductor chip, resin layer, and passing through the encapsulating resin layer in the thickness direction, the same as the side surface of the encapsulating resin layer forming a flat side and a post having a front end face forming a surface in the same plane of the encapsulating resin layer, and includes an external connection terminal provided on the front end face of the post.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
--------H01L23/12 | .安装架,例如不可拆卸的绝缘衬底 |