基本信息:
- 专利标题: 금속 증착
- 专利标题(英):Metal deposition
- 申请号:KR1020127013895 申请日:2010-10-26
- 公开(公告)号:KR1020120095941A 公开(公告)日:2012-08-29
- 发明人: 코소우스키,렉스
- 申请人: 쇼킹 테크놀로지스 인코포레이티드
- 申请人地址: **** Hellyer Avenue, San Jose, CA *****, U.S.A.
- 专利权人: 쇼킹 테크놀로지스 인코포레이티드
- 当前专利权人: 쇼킹 테크놀로지스 인코포레이티드
- 当前专利权人地址: **** Hellyer Avenue, San Jose, CA *****, U.S.A.
- 代理人: 허용록
- 优先权: US12/608,297 2009-10-29
- 国际申请: PCT/US2010/054092 2010-10-26
- 国际公布: WO2011059691 2011-05-19
- 主分类号: C25D5/54
- IPC分类号: C25D5/54 ; H05K3/18 ; H05K1/02
摘要:
시스템 및 방법은 전압이 전환가능한 유전체 물질 상에 하나 이상의 물질을 증착하는 단계를 포함한다. 특정 양태에서, 전압이 전환가능한 유전체 물질은 전도성 백플레인 상에 배치된다. 일부 실시예들에서, 전압이 전환가능한 유전체 물질은 그 위에 증착물과 관련된 서로 다른 특성 전압을 가진 영역들을 포함한다. 일부 실시예들은 마스킹을 포함하고, 제거가능한 접촉 마스크의 사용을 포함할 수 있다. 특정 실시예들은 전자융합을 포함한다. 일부 실시예들은 2 개의 층 간에 배치된 중간층을 포함한다.
摘要(英):
The system and method includes a step of depositing at least one material on the dielectric material as possible the voltage conversion. In a particular embodiment, the dielectric material as possible the voltage conversion is disposed on the conductive backplane. In some embodiments, the dielectric material as possible voltage conversion comprises the regions having different characteristics related to voltage deposits thereon. Some embodiments can include the use of a contact mask can include a mask, and removing. Specific embodiments include an electronic fuse. Some embodiments include an intermediate layer disposed between the two layers.