基本信息:
- 专利标题: 높은 출력 호환성 및 높은 전기 전도도를 포함한 금속배선
- 专利标题(英):Metallization having high power compatibility and high electrical conductivity
- 专利标题(中):具有高功率兼容性和高电导率的金属化
- 申请号:KR1020127015150 申请日:2010-12-01
- 公开(公告)号:KR1020120094489A 公开(公告)日:2012-08-24
- 发明人: 빈닌거,찰스 , 크나우어,울리치 , 조틀,헬무트 , 루이레,베르너 , 제울라,토마즈 , 누에슬,루돌프
- 申请人: 에프코스 아게
- 申请人地址: St.-Martin-Strasse **, ***** Muenchen, Germany
- 专利权人: 에프코스 아게
- 当前专利权人: 에프코스 아게
- 当前专利权人地址: St.-Martin-Strasse **, ***** Muenchen, Germany
- 代理人: 허용록
- 优先权: DE10 2009 056 6635 2009-12-02
- 国际申请: PCT/EP2010/068628 2010-12-01
- 国际公布: WO2011067281 2011-06-09
- 主分类号: H03H9/02
- IPC分类号: H03H9/02 ; H05K3/38 ; H05K1/09 ; H01L23/498
摘要:
특히 음향파로 작동하는 소자를 위한 금속배선이 제공되며, 금속배선은 높은 성능 안정성 및 높은 전기 전도도를 가진다. 이를 위해, 금속배선은, 티타늄을 함유한 하부층(BL) 및 구리를 함유한 상부층(UL)을 가진 저부를 포함한다. 저부 상에 배치된 금속배선의 상부겹(TL)은 알루미늄을 함유한다.
摘要(英):
In particular there is provided a metal wiring for the device to operate the acoustic wave, the metal wire has a high performance stability and high electrical conductivity. To this end, the metal wiring, and a bottom portion with a top layer (UL) containing a lower layer (BL) and a copper containing titanium. An upper-layer (TL) of the metal wiring arranged on the bottom part contains aluminum.
公开/授权文献:
- KR101761955B1 높은 출력 호환성 및 높은 전기 전도도를 포함한 금속배선 公开/授权日:2017-07-26
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H03 | 基本电子电路 |
----H03H | 阻抗网络,例如谐振电路;谐振器 |
------H03H9/00 | 包括机电或电声元件的网络,如谐振电路 |
--------H03H9/02 | .零部件 |