基本信息:
- 专利标题： 모듈형 중합체 ＥＭＩ／ＲＦＩ 씰
- 专利标题（英）：Modular polymeric emi/rfi seal
- 专利标题（中）：模块化POLYMERIC EMI / RFI密封
- 申请号：KR1020127009912 申请日：2010-10-04
- 公开(公告)号：KR1020120089291A 公开(公告)日：2012-08-09
- 发明人： 먼로,도날드엠. , 린허트,존엠. , 바이디스완란,카틱 , 수자,호세알.
- 申请人： 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 코포레이션
- 申请人地址： ***** Solon Road, Solon, OH *****, U.S.A.
- 专利权人： 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 코포레이션
- 当前专利权人： 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 코포레이션
- 当前专利权人地址： ***** Solon Road, Solon, OH *****, U.S.A.
- 代理人： 장훈
- 优先权： US61/248,152 2009-10-02
- 国际申请： PCT/US2010/051319 2010-10-04
- 国际公布： WO2011041781 2011-04-07
- 主分类号： H05K9/00
- IPC分类号： H05K9/00 ; F16J15/00
摘要：
씰은 환형의 공동을 갖는 씰 본체, 및 환형 공동 내부의 환형 스프링을 포함한다. 씰 본체는 열가소성 재료와 충전재를 함유한 복합재료를 포함한다. 복합재료는 약 0.5 GPa 이상의 영률, 약 200 Ohm-cm 이하의 부피비저항, 약 20% 이상의 연신율, 약 10
4 Ohm/sq 이하의 표면비저항, 또는 이들의 임의 조합을 가질 수 있다.
摘要（英）：
4 Ohm/sq 이하의 표면비저항, 또는 이들의 임의 조합을 가질 수 있다.
The seal comprises a seal body, and an annular spring of the annular cavity having a cavity of the annular. The seal body comprises a composite material containing a thermoplastic material and a filler. The composite material may have a surface specific resistance, or any combination thereof of at least about 0.5 GPa or more and the Young's modulus of about 200 Ohm-cm volume resistivity, about 20% or less elongation, more than about 10
4 Ohm / sq.
公开/授权文献:
- KR101421431B1 모듈형 중합체 ＥＭＩ／ＲＦＩ 씰 公开/授权日：2014-07-22
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K9/00 | 设备或元件对电场或磁场的屏蔽 |