플라스틱제 케이스의 용접 방법

专利标题： 플라스틱제 케이스의 용접 방법
专利标题（英）：Method for welding a plastic housing
专利标题（中）：焊接塑料外壳的方法
申请号：KR1020127008034 申请日：2010-09-24
公开(公告)号：KR1020120078707A 公开(公告)日：2012-07-10
发明人： 프렌첼,헨릭 , 뮐러,폴커
申请人： 콘티넨탈 오토모티브 게엠베하
申请人地址： Vahrenwalder Strasse *, ***** Hannover, Germany
专利权人： 콘티넨탈 오토모티브 게엠베하
当前专利权人： 콘티넨탈 오토모티브 게엠베하
当前专利权人地址： Vahrenwalder Strasse *, ***** Hannover, Germany
代理人： 특허법인 남앤드남
优先权： DE10 2009 043 2000 2009-09-26
国际申请： PCT/DE2010/001121 2010-09-24
国际公布： WO2011035770 2011-03-31
主分类号： B29C65/02
IPC分类号： B29C65/02 ; H05K5/06 ; B29C65/16 ; B60R21/013

摘要：

케이스의 두 부품을 용접할 때 둘러싼 테두리에 따라 생성된 용융물은 미리 설계된 외곽에 의해, 다시 말하여 주로 회로기판 방향으로 유도되어 이 기판을 형태 접합식으로 고정시킨다. 본 발명은 이미 알려진 플라스틱 레이저 용접에 바탕을 두고 있다. 본 발명에서는 거기서 지정된 기본 윤곽을 변형하여 용융물이 제어되지 않고 양쪽 방향으로 분산되지 않고 의도적으로 케이스 내부 공간 방향으로 유도되도록 하였다. 이러한 개념의 장점은 회로기판을 고정하고 케이스를 밀폐할 때 단 한 번만 작업하면 된다는 점이다. 또한 회로기판의 고정면도 기존의 고온 가스 리벳에서보다 훨씬 넓다. 이때 지지면이 회로기판의 테두리 구역에만 영향을 주기 때문에 회로기판이 필요로 하는 면적도 적다. 또한 이 테두리 구역은 개별 회로기판이 패널에서 분리되므로 차단 구역으로 정의된다. 접촉면이 넓어지기 때문에 플라스틱의 유동에 의한 기본 장력의 손실은 장애가 되지 않는다. 위에서 언급한 장점 외에도 본 방법은 공정 시 상당히 안전한 바, 왜냐하면 특히 힘을 평가하여 용접 궤적을 제어하기 때문이다. 그러므로 기본 장력이 상승할 때(스토퍼가 회로기판에 놓인 후) 회로기판에 하중을 강하게 가하지 않고 용접을 중단시킬 수 있다.

摘要（中）：

沿着圆周边缘激光焊接两个壳体部分时产生的熔体的主要部分被制成以预定的几何形状朝向印刷电路板流动，从而以形式配合的方式固定该板。修改基本几何形状以防止熔体以不受控制的方式在两个方向上分布，并使其以有目标的方式流向壳体内部。因此，印刷电路板可以被固定，并且壳体在一个操作中被密封。由于支撑表面仅影响印刷电路板的周边区域，所以印刷电路板上需要较少的空间。由于将单独的印刷电路板从面板切出，所以周边区域是阻挡区域。由于接触面较大，由塑料蠕变引起的预应力损失没有不利影响。

摘要（英）：

Generated by the border around when welding the two parts is a melt of the case by the outer pre-designed, In other words are derived mainly circuit board direction and fixed to the substrate to form the bonding equation. The present invention is based on the already known plastic laser welding. In the present invention, there was not such that the melt to modify the designated primary contours are not dispersed in either direction is not controlled intentionally case guided into the inner space direction. The advantage of this concept is that secure the circuit board, and that if the operation only once when closing the case. In addition, much wider than in the high-temperature gas rivet conventional fixed side view of the circuit board. At this time, because the support surface is to affect only the border areas of the circuit board is also small area required by the circuit board. The border zone is also because the substrate is separated from the panel, the individual circuit block is defined as a zone. The loss of tension due to the basic flow of the plastic is not impaired since the contact surface is widened. In addition to the advantages mentioned above, because the method is to control the welding trajectory to evaluate the safety bar considerably, particularly because the power during the process. Therefore, it is possible to tension the base to stop the rise welding without applying a strong force (stopper is then placed onto a circuit board) to the circuit board.

KR101804334B1 플라스틱제 케이스의 용접 방법 公开/授权日：2017-12-04

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B	作业；运输
--B29	塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
----B29C	塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
------B29C65/00	预制部件的接合；所用的设备
--------B29C65/02	.用有压力或无压力的加热

发明公开 KR1020120078707A 플라스틱제 케이스의 용접 방법 有权

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