基本信息:
- 专利标题: 반도체 장치
- 专利标题(英):Semiconductor device
- 专利标题(中):半导体器件
- 申请号:KR1020127007756 申请日:2010-08-27
- 公开(公告)号:KR1020120055717A 公开(公告)日:2012-05-31
- 发明人: 이토신고
- 申请人: 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
- 申请人地址: *-*, HIGASHISHINAGAWA-*-CHOME, SHINAGAWA-KU, TOKYO, JAPAN
- 专利权人: 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
- 当前专利权人: 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
- 当前专利权人地址: *-*, HIGASHISHINAGAWA-*-CHOME, SHINAGAWA-KU, TOKYO, JAPAN
- 代理人: 특허법인태평양
- 优先权: JPJP-P-2009-206535 2009-09-08
- 国际申请: PCT/JP2010/005298 2010-08-27
- 国际公布: WO2011030516 2011-03-17
- 主分类号: H01L23/29
- IPC分类号: H01L23/29 ; H01L23/31 ; H01L23/495 ; H01L23/00 ; H01L25/065
摘要:
반도체 장치는 리드 프레임에 2 이상의 반도체 소자를 적층해 탑재하고, 리드 프레임과 반도체 소자를 와이어로 전기적으로 접합하고, 반도체 소자와 와이어와 전기적 접합부를 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물의 경화물로 봉지하여 이루어진 반도체 장치로서, 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물은 (A) 에폭시 수지, (B) 경화제, (C) 무기 충전재를 포함하고 있으며, (C) 무기 충전재는 가장 얇은 충전 두께의 2/3 이하의 입자 지름을 갖는 입자를 99.9 중량% 이상 포함한다.
摘要(中):
半导体器件被配置为将两个或更多个半导体元件堆叠并安装在引线框架上,上述引线框架用导线与半导体元件电连接,并且半导体元件,导线和电连接被封装在 用于封装半导体器件的环氧树脂组合物的固化产物,并且用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包含(A)环氧树脂; (B)固化剂; 和(C)无机填料,并且(C)无机填料以等于或高于99.9质量%的速率含有粒径等于或小于最薄填充厚度的三分之二的颗粒。
摘要(英):
The semiconductor device is made with by laminating two or more semiconductor devices on a lead frame, and electrically connected to the lead frame and the semiconductor element by wire, by sealing the semiconductor element and the wire and the electrical junction of a cured product of the epoxy resin encapsulating composition a semiconductor device, the epoxy resin composition for semiconductor encapsulation of the (a) epoxy resin, (B) a curing agent, (C) contains an inorganic filler, (C) an inorganic filler particle diameter of not more than 2/3 of the thickness of the thinnest charge the particles having a comprises at least 99.9% by weight.