发明公开
KR1020120002614A 전자이동에 저항성을 가지며 유연한 배선 상호접속, 나노-크기의 솔더 성분, 이들로 이루어지는 시스템, 및 솔더링된 패키지를 조립하는 방법
无效 - Rejected
基本信息:
- 专利标题： 전자이동에 저항성을 가지며 유연한 배선 상호접속, 나노-크기의 솔더 성분, 이들로 이루어지는 시스템, 및 솔더링된 패키지를 조립하는 방법
- 专利标题（英）：Electromigration-resistant and compliant wire interconnects, nano-sized solder compositions, systems made thereof, and methods of assembling soldered packages
- 专利标题（中）：一种组装耐电子迁移率的柔性互连互连的方法，纳米尺寸的焊料组件，其系统以及焊接封装
- 申请号：KR1020117028139 申请日：2006-06-30
- 公开(公告)号：KR1020120002614A 公开(公告)日：2012-01-06
- 发明人： 화,페이
- 申请人： 인텔 코포레이션
- 申请人地址： **** Mission College Boulevard, Santa Clara, California *****, U.S.A.
- 专利权人： 인텔 코포레이션
- 当前专利权人： 인텔 코포레이션
- 当前专利权人地址： **** Mission College Boulevard, Santa Clara, California *****, U.S.A.
- 代理人： 양영준; 백만기
- 优先权： US11/173,939 2005-06-30
- 国际申请： PCT/US2006/025548 2006-06-30
- 国际公布： WO2007005592 2007-01-11
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L21/48 ; H01L23/48
摘要：
나노-크기의 금속 입자 복합체는, 약 50 나노미터 이하의 입자 크기를 갖는 제1 금속을 포함한다. 배선 상호접속은 리플로우된 나노솔더와 접촉하며, 리플로우된 나노솔더와 동일한 금속 또는 합금 성분을 갖는다. 리플로우된 나노솔더 성분을 사용하는 마이크로전자 패키지가 또한 개시된다. 마이크로전자 패키지를 조립하는 방법은 배선 상호접속 템플릿을 마련하는 것을 포함한다. 컴퓨팅 시스템은 배선 상호접속에 결합되는 나노솔더 성분을 포함한다.
摘要（英）：
Nano-size particles of the metal complex, and a first metal having a particle size of less than or equal to about 50 nanometers. Wiring interconnect is in contact with the reflowed nano-solder, has the same metal or alloy component and the reflowed nano-solder. The microelectronic package using the reflowed nano-solder composition is also disclosed. Method of assembling a microelectronic package includes providing an interconnect wiring template. The computing system includes a nano-solder component to be coupled to the wiring interconnects.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |