基本信息:
- 专利标题： 반도체 패키지 구조물들
- 专利标题（英）：Semiconductor package structures
- 专利标题（中）：半导体封装结构
- 申请号：KR1020100036505 申请日：2010-04-20
- 公开(公告)号：KR1020110116853A 公开(公告)日：2011-10-26
- 发明人： 임석근 , 정인욱 , 유봉근 , 박상욱 , 홍지석
- 申请人： 삼성전자주식회사
- 申请人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 代理人： 리앤목특허법인
- 主分类号： H01L23/00
- IPC分类号： H01L23/00 ; H01L23/498 ; H01L23/31
摘要：
반도체 패키지 구조물들을 제공할 수 있다. 이를 위해서, 회로 기판 상에 반도체 칩들이 배치될 수 있다. 상기 반도체 칩들은 양 측부들을 통해서 서로를 노출시킬 수 있다. 상기 회로 기판 및 반도체 기판들 사이에 지지 부재들이 배치될 수 있다. 상기 지지 부재들은 회로 기판 및 반도체 기판들 사이, 및 반도체 기판들 사이에 배치될 수 있다. 상기 회로 기판, 반도체 기판들 및 지지 부재들 상에 몰딩막이 배치될 수 있다. 상기 반도체 패키지 구조물들은 프로세서 베이스 시스템 또는 모바일 폰에 배치될 수 있다.
摘要（英）：
It can provide a semiconductor package structure. For this purpose, it can be the semiconductor chips are arranged on a circuit board. The semiconductor chips may be exposed to each other through the positive side. It may be that the supporting member disposed between the circuit substrate and the semiconductor substrate. The support member may be disposed between the between the circuit substrate and the semiconductor substrate, and the semiconductor substrate. May be molded film is disposed on the circuit board, the semiconductor substrate and the support member. The semiconductor package structure can be placed on the processor-based system or a mobile phone.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |