基本信息:
- 专利标题： 반도체 패키지 및 그 제조 방법
- 专利标题（英）：Semiconductor package and fabricating method thereof
- 专利标题（中）：半导体封装及其制造方法
- 申请号：KR1020100033643 申请日：2010-04-13
- 公开(公告)号：KR1020110114155A 公开(公告)日：2011-10-19
- 发明人： 이정석 , 김인태 , 이진안
- 申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 申请人地址： 광주광역시 북구 앰코로 *** (대촌동)
- 专利权人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 当前专利权人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 当前专利权人地址： 광주광역시 북구 앰코로 *** (대촌동)
- 代理人： 서만규; 서경민
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
이를 위해, 일면에 형성되는 다수의 본드 패드 및 일면과 본드 패드의 가장자리에 패시베이션층이 형성된 반도체 다이, 패시베이션층 상부에 형성된 제 1 절연층, 본드 패드 및 제 1 절연층의 상부에 형성되며, 본드 패드와 일측이 인접하고, 타측에는 제 1 절연층이 일정 영역 노출되도록 제 1 개구부가 형성되어 있는 재배선층, 재배선층의 제 1 개구부를 채우도록 형성되는 고정부 및 패터닝되어 제 1 개구부 측의 재배선층이 노출되도록 형성되는 제 2 개구부를 포함하여, 재배선층 상부에 형성되는 제 2 절연층 및 제 2 절연층의 제 2 개구부를 통하여 외부로 노출된 재배선층 상부에 형성되는 적어도 하나의 솔더볼을 포함하고, 본드 패드, 재배선층 및 솔더볼은 전기적으로 연결된 반도체 패키지가 개시된다.
The present invention relates to a semiconductor package and a manufacturing method capable of reducing the stress exerted on the rewiring layer ensuring the reliability.
To this end, there is formed a plurality of the upper portion of the bond pads and one surface with bond pads the first insulating layer, the bond pads and the first insulating layer formed on the semiconductor die, a passivation layer top formed with a passivation layer at the edge of which is formed on one surface, bonding material of the pad and one side is adjacent to the other side of the fixing part and the patterned first insulating layer is formed to fill the first opening of the re-wiring layer, the re-distribution layer in the first opening is formed to expose predetermined areas first opening side including a second opening formed so that the wiring layer is exposed, a second insulating layer and the at least one solder ball to be through the second opening in the second insulating layer formed on the re-distribution layer upper exposed to the outside is formed on the re-distribution layer upper and the bond pad, the re-distribution layer and a solder ball is disclosed a semiconductor package are electrically connected.
公开/授权文献:
- KR101121827B1 반도체 패키지 및 그 제조 방법 公开/授权日：2012-03-21
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |