基本信息:
- 专利标题： 다이아몬드 와이어 쏘용 전착 장치
- 专利标题（英）：The plating device for diamond wire saw
- 专利标题（中）：用于钻石线的镀层装置
- 申请号：KR1020100030238 申请日：2010-04-02
- 公开(公告)号：KR1020110110934A 公开(公告)日：2011-10-10
- 发明人： 이형윤 , 이승운
- 申请人： 일진다이아몬드(주)
- 申请人地址： 충청북도 음성군 대소면 대금로 ***
- 专利权人： 일진다이아몬드(주)
- 当前专利权人： 일진다이아몬드(주)
- 当前专利权人地址： 충청북도 음성군 대소면 대금로 ***
- 代理人： 리앤목특허법인
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00 ; B23D61/18 ; C25D13/00 ; C25D13/12
摘要：
본 발명은 다이아몬드 와이어 쏘 용 전착 장치에 관한 것으로서, 특히 주면에 복수개의 관통공이 형성된 내통과 내통이 삽입되는 외통을 포함하여, 다이아몬드의 충진율을 일정하게 유지할 수 있고, 별도의 교반장치가 필요하지 않는 다이아몬드 와이어 쏘 용 전착 장치에 관한 것이다.
摘要（英）：
The present invention diamond relates to a wire saw deposition apparatus, in particular, including the outer sleeve which is within the passage inner tube formed ball a plurality of through the main surface inserted, and to maintain a constant filling rate of the diamond, a separate stirring device is not necessary It relates to diamond wire saws deposition equipment.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |