基本信息:
- 专利标题: 발광 다이오드 패키지
- 专利标题(英):Light emitting diode package
- 专利标题(中):发光二极管封装
- 申请号:KR1020100027687 申请日:2010-03-29
- 公开(公告)号:KR1020110108480A 公开(公告)日:2011-10-06
- 发明人: 김민상 , 장지원 , 오남석 , 강민수 , 김태진 , 윤여찬 , 김두희
- 申请人: 엘지이노텍 주식회사
- 申请人地址: **, Huam-ro, Jung-gu, Seoul, *****, Republic of Korea
- 专利权人: 엘지이노텍 주식회사
- 当前专利权人: 엘지이노텍 주식회사
- 当前专利权人地址: **, Huam-ro, Jung-gu, Seoul, *****, Republic of Korea
- 代理人: 박영복; 김용인
- 主分类号: H01L33/60
- IPC分类号: H01L33/60
본 발명은 광을 방출하는 발광 다이오드 칩; 및 상기 발광 다이오드 칩의 바닥에 구비되고, 상기 발광 다이오드 칩으로부터 방출된 빛을 반사하는 반사면을 포함하여 이루어지고, 여기서, 상기 반사면은 상기 발광 다이오드로부터 기설정된 거리에서 형성되어 수평면과 28.5~31.5도의 각도를 갖는 제 1 반사면과, 상기 제 1 반사면에서 형성되어 수평면과 57~63도의 각도를 갖는 제 2 반사면을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지를 제공한다.
따라서, 발광 다이오드의 측면에서 방출된 빛이 2중 구조의 반사컵에 의하여 전면으로 반사되어 발광 다이오드의 광효율을 극대화할 수 있으며, 발광 다이오드 패키지의 반사면에 반사 유닛이 구비되어 초박형 백라이트 내의 발광 다이오드 패키지 내의 빛의 출사각을 조절할 수 있다.
The present invention relates to a reflection surface of the light emitting diode package structure.
The present invention is a light emitting diode chip for emitting light; And is provided in the bottom of the LED chip, it is made, including a reflection surface for reflecting the light emitted from the LED chip, wherein the reflective surface is formed at a predetermined distance from the light-emitting diode horizontal plane and 28.5 ~ Article having an angle of 31.5 degrees and the first reflection surface is formed on the first reflection surface provides a light emitting diode package, characterized in that comprises a second reflective surface having an angle with the horizontal plane 57 ~ 63 degrees.
Therefore, it is reflected to the front by the reflective cup of the light emitted from the side of the light emitting diode 2, the structure and to maximize the optical efficiency of the LED, is provided with a reflection unit in a reflective surface of the LED package, the light emitting diode in the thin backlight You may adjust the exit angle of the light within the package.
公开/授权文献:
- KR101134409B1 발광 다이오드 패키지 公开/授权日:2012-04-09