基本信息:
- 专利标题： 적층형 반도체 패키지
- 专利标题（英）：Stacked semiconductor packages
- 专利标题（中）：堆叠半导体封装
- 申请号：KR1020100018644 申请日：2010-03-02
- 公开(公告)号：KR1020110099555A 公开(公告)日：2011-09-08
- 发明人： 임충빈 , 목승곤 , 박진우 , 최대영 , 김미연
- 申请人： 삼성전자주식회사
- 申请人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 代理人： 리앤목특허법인
- 主分类号： H01L23/00
- IPC分类号： H01L23/00 ; H01L25/10 ; H01L25/00
摘要：
적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법을 제공한다. 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 실장되는 제 1 반도체 소자를 구비하는 제 1 반도체 패키지와, 상기 제 1 반도체 패키지에 적층되고, 제 2 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 실장되는 제 2 반도체 소자를 구비하는 제 2 반도체 패키지를 제공한다. 상기 제 1 반도체 소자를 관통하여 상기 제 2 반도체 패키지와 상기 제 1 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 제 1 관통전극을 제공한다.
摘要（中）：
半导体封装包括第一半导体封装，包括第一印刷电路板和安装在第一印刷电路板上的第一半导体器件，以及堆叠在第一半导体封装上的第二半导体封装，并且包括第二印刷电路板和第二半导体 装置安装在第二印刷电路板上。 半导体封装包括至少一个第一通孔，其通过第一半导体器件将第二半导体封装电连接到第一印刷电路板。
摘要（英）：
It provides a multi-layer semiconductor package and a manufacturing method thereof. A first printed circuit board and the first laminated on the first semiconductor package and the first semiconductor package 1 includes a first semiconductor device mounted on a printed circuit board, first the second printed circuit board and the second printed circuit board It provides a second semiconductor package and a second semiconductor device mounted. Providing at least a first through-electrode electrically connecting the second semiconductor package of the first printed circuit board through said first semiconductor element.
公开/授权文献:
- KR101695846B1 적층형 반도체 패키지 公开/授权日：2017-01-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |