基本信息:
- 专利标题： 발광소자 패키지 및 그 제조방법
- 专利标题（英）：Light emitting device package and method of manufacturing the same
- 专利标题（中）：发光器件封装及其制造方法
- 申请号：KR1020100018580 申请日：2010-03-02
- 公开(公告)号：KR1020110099512A 公开(公告)日：2011-09-08
- 发明人： 김정진
- 申请人： 삼성전자주식회사
- 申请人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 代理人： 특허법인씨엔에스
- 主分类号： H01L33/48
- IPC分类号： H01L33/48
본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지는 서로 대향하는 제1 및 제2 주면을 갖는 기판; 상기 기판의 제1 주면상에 적층된 복수의 반도체층을 포함하는 발광적층체; 상기 반도체층의 적층방향을 따라 상기 발광적층체 상에 구비되는 한 쌍의 전극; 상기 기판의 제2 주면에 구비되는 파장변환부재; 및 상기 기판의 제2 주면에 평행한 상기 파장변환부재의 표면과 상기 한 쌍의 전극의 단부가 외부로 노출되도록 상기 파장변환부재, 기판, 발광적층체를 감싸는 몰딩부재;를 포함할 수 있다.
The light emitting device package and a method of manufacturing the same are provided.
The light emitting device package according to an embodiment of the present invention includes a substrate having first and second main faces opposing each other; A light emitting laminated body including a first plurality of semiconductor layers stacked on the first main surface of the substrate; Along the stacking direction of the semiconductor layer, a pair of electrodes provided on the light emitting laminated body; A wavelength conversion member that is provided on the second main surface of the substrate; May comprise; and a molding member surrounding the wavelength conversion member, the substrate, the light emitting laminated body has surfaces and the ends of the pair of electrodes of said first parallel the wave length at a second main surface of the substrate conversion member so as to be exposed to the outside.