基本信息:
- 专利标题： 미세 구조체 및 그 제조 방법
- 专利标题（英）：Microstructure, and method for production thereof
- 专利标题（中）：微结构及其生产方法
- 申请号：KR1020117000278 申请日：2009-07-07
- 公开(公告)号：KR1020110033838A 公开(公告)日：2011-03-31
- 发明人： 하타나카유스케 , 스즈키신야
- 申请人： 후지필름 가부시키가이샤
- 申请人地址： *-**-**, Nishi Azabu, Minato-ku, Tokyo, Japan
- 专利权人： 후지필름 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 후지필름 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： *-**-**, Nishi Azabu, Minato-ku, Tokyo, Japan
- 代理人： 특허법인코리아나
- 优先权： JPJP-P-2008-179013 2008-07-09; JPJP-P-2008-208936 2008-08-14; JPJP-P-2009-028496 2009-02-10
- 国际申请： PCT/JP2009/062350 2009-07-07
- 国际公布： WO2010004981 2010-01-14
- 主分类号： H01B5/16
- IPC分类号： H01B5/16 ; H01R11/01 ; H01B13/00 ; H05K1/14
摘要：
본 발명의 목적은 경시 안정성이 우수하고, 열 압착에 의한 접합을 간편하면서 또한 높은 접합 강도로 실시할 수 있는 미세 구조체의 제공이다. 본 발명의 미세 구조체는 1×10
6 ∼ 1×10
10 /㎟ 의 밀도이며, 구멍 직경 10 ∼ 500 nm 의 마이크로포어 관통공을 갖는 절연성 기재로 이루어지는 미세 구조체로서, 그 마이크로포어 관통공 내부에, 충전율 30 ％ 이상으로 금속이 충전되고, 또한, 그 절연성 기재의 적어도 일방의 표면 상에 폴리머로 이루어지는 층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 미세 구조체이다.
摘要（英）：
6 ∼ 1×10
10 /㎟ 의 밀도이며, 구멍 직경 10 ∼ 500 nm 의 마이크로포어 관통공을 갖는 절연성 기재로 이루어지는 미세 구조체로서, 그 마이크로포어 관통공 내부에, 충전율 30 ％ 이상으로 금속이 충전되고, 또한, 그 절연성 기재의 적어도 일방의 표면 상에 폴리머로 이루어지는 층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 미세 구조체이다.
An object of the present invention is also provided of the fine structures that may be performed at a high bonding strength and excellent in stability over time and ease of bonding by thermal compression. The fine structure of the present invention is a density of
1 × 10 6 ~ 1 × 10 10 / ㎟, as a fine structure consisting of an insulating base material having micropores through-holes with a pore size of 10 ~ 500 nm, in the interior of the micropores through hole, the metal filling factor is charged with more than 30%, and a microstructure characterized in that the at least a layer made of a polymer on one surface of the insulating substrate is formed.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B5/00 | 按形状区分的非绝缘导体或导电物体 |
| --------H01B5/16 | .在绝缘材料或导电性差的材料中含有导电材料的，如导电橡胶 |