发明公开
KR1020110025914A 투명 도전성 전사판의 제조 방법, 투명 도전성 전사판, 투명 도전성 전사판을 이용한 투명 도전성 기재의 제조 방법, 투명 도전성 기재, 및 투명 도전성 기재를 이용한 성형체
无效 - Rejected
基本信息:
- 专利标题: 투명 도전성 전사판의 제조 방법, 투명 도전성 전사판, 투명 도전성 전사판을 이용한 투명 도전성 기재의 제조 방법, 투명 도전성 기재, 및 투명 도전성 기재를 이용한 성형체
- 专利标题(英):Transparent electrically conductive transfer plate and production method therefor, transparent electrically conductive base, method for producing transparent electrically conductive base using transparent electrically conductive transfer plate, and molded article using transparent electrically conductive base
- 专利标题(中):透明电导体转印板及其制造方法,透明电导体基板,使用透明电导体转印板生产透明电导体基板的方法,以及使用透明电导体基板的成型品
- 申请号:KR1020107028177 申请日:2009-06-30
- 公开(公告)号:KR1020110025914A 公开(公告)日:2011-03-14
- 发明人: 가끼하라,야스오 , 교또,미찌히사 , 스즈끼,교이찌
- 申请人: 도다 고교 가부시끼가이샤 , 후지 코피안 가부시키가이샤
- 申请人地址: *-**, Kyobashi-cho, Minami-ku, Hiroshima-shi, Hiroshima, Japan
- 专利权人: 도다 고교 가부시끼가이샤,후지 코피안 가부시키가이샤
- 当前专利权人: 도다 고교 가부시끼가이샤,후지 코피안 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址: *-**, Kyobashi-cho, Minami-ku, Hiroshima-shi, Hiroshima, Japan
- 代理人: 장수길; 이중희
- 优先权: JPJP-P-2008-175560 2008-07-04; JPJP-P-2009-098298 2009-04-14
- 国际申请: PCT/JP2009/003025 2009-06-30
- 国际公布: WO2010001591 2010-01-07
- 主分类号: H01B13/00
- IPC分类号: H01B13/00 ; H01B5/14 ; H05K9/00
(해결 수단) 자기 조직화 막을 형성 가능한 금속 미립자 분산 용액을 지지체에 도포, 건조시킨 후, 가열 처리 및/또는 화학 처리를 행하거나, 또는 금속 미립자 전구체 용액을 지지체 상에 도포, 건조시킨 후, 환원 석출시키거나 하여, 저저항이고 고투과율이며 내무아레성이 우수한 도전성 랜덤 네트워크 구조를 갖는 투명 도전성 막을 지지체 상에 미리 형성시킨 후, 기재와 지지체를 접합하고, 기재 상에 투명 도전성 막을 직접 전사하거나 또는 접착층 또는 점착층을 개재시켜 전사함으로써, 광범위한 기재에 저저항이고 고투과율이며 내무아레성이 우수한 투명 도전성 기재를 용이하게 제조할 수 있다.
[PROBLEMS] low resistance and high transmittance is within and moire property can be easily produced without using a special device, an excellent transparent conductive layered structure, and even a wide range of process for producing a transparent conductive layered structure that can be applied to the substrate, and sufficient optical transparency and it has an electromagnetic wave shielding property, and a transparent electrically conductive substrate with easy molding process and a method of manufacturing the same, and also provides a transparent conductive formed article.
[MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] Self-organization is applied to a metal particle-dispersed solution to form a film on a support, after drying, heat treatment and / or performing a chemical treatment, or the metal fine particles coated with the precursor solution on a support, dried and reduced precipitation reduce or to a low resistance and high transmittance is within after moire property to form a transparent conductive film in advance on a support having an excellent conductive random network structure, bonding the substrate and the support and transfer the transparent conductive film directly on a substrate or an adhesive layer or by transferring by interposing an adhesive layer, and the low resistance and high transmittance in a wide range of substrates can be easily produced within a moire property is excellent transparent conductive layered structure.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01B | 电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择 |
------H01B13/00 | 制造导体或电缆制造的专用设备或方法 |