基本信息:
- 专利标题： 박층을 용액 코팅하는 장치 및 방법
- 专利标题（英）：Apparatus and method for solution coating thin layers
- 专利标题（中）：用于溶解涂层薄膜的装置和方法
- 申请号：KR1020107028514 申请日：2009-05-19
- 公开(公告)号：KR1020110011695A 公开(公告)日：2011-02-08
- 发明人： 랭,찰스,디. , 페어클로스,타미,재닌
- 申请人： 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니
- 申请人地址： Chestnut Run Plaza, *** Centre Road, P.O. Box ****, Wilmington, Delaware *****, U.S.A.
- 专利权人： 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니
- 当前专利权人： 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니
- 当前专利权人地址： Chestnut Run Plaza, *** Centre Road, P.O. Box ****, Wilmington, Delaware *****, U.S.A.
- 代理人： 양영준; 양영환; 김영
- 优先权： US61/054,306 2008-05-19
- 国际申请： PCT/US2009/044487 2009-05-19
- 国际公布： WO2009143132 2009-11-26
- 主分类号： B05C5/00
- IPC分类号： B05C5/00 ; B05C11/10 ; B05D1/26
摘要：
전자 소자의 기재 상에 층을 용액 코팅하기 위한 장치 및 방법. 진공 보조 장치와 함께 슬롯 다이 코팅기가 프라이밍, 코팅 및 세정 스테이션에서 사용되어 경쟁 기술에 비하여 성능 상 이점을 가진 박층을 생성한다.
摘要（英）：
Apparatus and method for coating a layer on a substrate for electronic devices solution. A slot die coater with a vacuum assisted device is used in the priming, coating and cleaning stations to produce a thin layer with the performance advantages over competing technologies.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B05 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法 |
| ----B05C | 一般对表面涂布液体或其他流体的装置 |
| ------B05C5/00 | 将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置 |