基本信息:
- 专利标题: 개량된 캐리어 헤드 멤브레인
- 专利标题(英):Improved carrier head membrane
- 专利标题(中):改进的载体膜
- 申请号:KR1020107023707 申请日:2009-03-23
- 公开(公告)号:KR1020100133447A 公开(公告)日:2010-12-21
- 发明人: 백,영,진 , 바렌티네,멜빈 , 데사이,아브히지트,와이. , 엔구옌,하이 , 바트나가르,아쉬시 , 알라가르사미,라즈쿠말
- 申请人: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
- 申请人地址: **** Bowers Avenue, Santa Clara, CA *****, U.S.A.
- 专利权人: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
- 当前专利权人: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
- 当前专利权人地址: **** Bowers Avenue, Santa Clara, CA *****, U.S.A.
- 代理人: 특허법인 남앤드남
- 优先权: US61/039,246 2008-03-25; US61/039,249 2008-03-25
- 国际申请: PCT/US2009/037992 2009-03-23
- 国际公布: WO2009120641 2009-10-01
- 主分类号: H01L21/304
- IPC分类号: H01L21/304
摘要:
기판을 평탄화하기 위한 방법 및 장치가 제공된다. 안전하게 기판을 지지하기 위한 향상된 커버를 구비한 기판 캐리어 헤드가 제공된다. 이러한 커버는 이것이 끼워지는 리세스보다 큰 헤드를 가질 수 있고, 이에 의해 압축은 리세스 내부에서 등각 밀봉(conformal seal)을 형성한다. 또한, 헤드는 그루브의 표면에 대한 헤드의 부착을 향상시키도록 코팅되지 아니한 채로 남겨질 수 있다. 커버의 표면은 눌어붙지 않는(non-stick) 코팅을 이용하지 아니하면서 커버에 대한 기판의 부착을 감소시키도록 거칠어질 수 있다.
摘要(英):
A method and apparatus for planarizing a substrate. A substrate carrier head is provided having an improved cover for securely supporting a substrate. The cover may have a larger head than the recess it is fitted, thereby forming a compression seal is conformal (conformal seal) within the recess. In addition, the head may be left stay which is not coated so as to improve the attachment of the head to the surface of the groove. Surface of the cover while using the stick does not (non-stick) coating, please press can be rough so as to reduce the adhesion of the substrate to the cover.
公开/授权文献:
- KR101617716B1 개량된 캐리어 헤드 멤브레인 公开/授权日:2016-05-03
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
--------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料 |
--------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
----------------H01L21/302 | .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的,例如腐蚀、抛光、切割 |
------------------H01L21/304 | ......机械处理,例如研磨、抛光、切割 |