基本信息:
- 专利标题： 열경화형 다이 본딩 필름
- 专利标题（英）：Thermosetting die bonding film
- 专利标题（中）：热敏胶带
- 申请号：KR1020090108463 申请日：2009-11-11
- 公开(公告)号：KR1020090132570A 公开(公告)日：2009-12-30
- 发明人： 다까모또나오히데 , 미스미사다히또 , 마쯔무라다께시 , 아마노야스히로 , 오이까와마사미 , 미끼쯔바사
- 申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
- 申请人地址： 일본국 오사카후 이바라키시 시모호츠미 *-*-*
- 专利权人： 닛토덴코 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 닛토덴코 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： 일본국 오사카후 이바라키시 시모호츠미 *-*-*
- 代理人： 장수길; 이석재
- 优先权： JPJP-P-2007-051762 2007-03-01
- 主分类号： C09J7/00
- IPC分类号： C09J7/00 ; H01L21/027
摘要：
PURPOSE: A thermosetting die bonding film is provided to improve adhesion with objects, to prevent the generation of air gap, and to manufacture a semiconductor device with high reliability at high yield. CONSTITUTION: A thermosetting die bonding film used in the manufacture of a semiconductor device comprises 5-15 weight % thermoplastic resin component and 45-55 weight % thermosetting resin component as a main component. The die bonding film has 400-2500 Pa·s of melt viscosity at 100 °C before thermocuring and 10 MPa or more of tensile storage elastic modulus at 250 °C after thermocuring.
摘要（中）：
目的：提供一种热固性芯片接合膜，以提高与物体的粘附性，防止产生气隙，并以高产率制造高可靠性的半导体器件。 构成：用于制造半导体装置的热固性芯片接合膜包括5-15重量％的热塑性树脂组分和45-55重量％的热固性树脂组分作为主要组分。 芯片接合膜在热固化之前的100℃下具有400-2500Pa·s的熔融粘度，在热固化后在250℃下具有10MPa以上的拉伸储存弹性模量。