基本信息:
- 专利标题： 기판 가열 방법 및 장치
- 专利标题（英）：Method and apparatus for heating a substrate
- 专利标题（中）：用于加热基材的方法和装置
- 申请号：KR1020070130960 申请日：2007-12-14
- 公开(公告)号：KR1020080056101A 公开(公告)日：2008-06-20
- 发明人： 라니시,죠셉엠. , 아담스,브루스이. , 헌터,아론엠.
- 申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
- 申请人地址： **** Bowers Avenue, Santa Clara, CA *****, U.S.A.
- 专利权人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
- 当前专利权人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
- 当前专利权人地址： **** Bowers Avenue, Santa Clara, CA *****, U.S.A.
- 代理人： 남상선
- 优先权： US11/611,704 2006-12-15
- 主分类号： H01L21/322
- IPC分类号： H01L21/322
摘要：
An apparatus for heating a substrate is provided to form a controlled temperature buffer zone by using coexistence of liquid and gas on the bottom surface of a heat transfer solid. A substrate heater includes a receptacle(200), liquid(210) and a heat source(208). The receptacle has an upper member that includes an uppermost surface for supporting a substrate on its upper part. The receptacle is partially filled with the liquid disposed in the receptacle. The heat source supplies sufficient heat to the liquid to boil the liquid. At least one of a pressure control unit for adjusting the pressure of the receptacle and a pressure valve connected to the receptacle can be included in the substrate heater.
摘要（中）：
提供用于加热基底的装置，以通过在传热固体的底表面上共存液体和气体来形成受控温度缓冲区。 衬底加热器包括容器（200），液体（210）和热源（208）。 容器具有上部构件，其包括用于在其上部支撑衬底的最上表面。 容器部分地装满设置在容器中的液体。 热源为液体提供足够的热量以煮沸液体。 用于调节容器的压力的压力控制单元和连接到容器的压力阀中的至少一个可以包括在衬底加热器中。
公开/授权文献:
- KR100932618B1 기판 가열 방법 및 장치 公开/授权日：2009-12-17
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料 |
| --------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
| ----------------H01L21/322 | .....改善其内部性能的，例如产生内部缺陷 |