基本信息:
- 专利标题： 전자 기판용 냉각 시스템
- 专利标题（英）：A cooling system for electronic substrates
- 专利标题（中）：电子基板的冷却系统
- 申请号：KR1020077005230 申请日：2005-07-21
- 公开(公告)号：KR1020070040835A 公开(公告)日：2007-04-17
- 发明人： 니꼴,셀린느 , 라샌스,클레멘스,요트.,엠. , 프린스,멘노,베.,요트. , 바레,쟝-크리스토프 , 데크레,미쉘,엠.,요트.
- 申请人： 코닌클리케 필립스 엔.브이.
- 申请人地址： High Tech Campus *, **** AE Eindhoven, The Netherlands
- 专利权人： 코닌클리케 필립스 엔.브이.
- 当前专利权人： 코닌클리케 필립스 엔.브이.
- 当前专利权人地址： High Tech Campus *, **** AE Eindhoven, The Netherlands
- 代理人： 주성민; 백만기; 이중희
- 优先权： EP041037755 2004-08-05
- 国际申请： PCT/IB2005/052461 2005-07-21
- 国际公布： WO2006016293 2006-02-16
- 主分类号： F28D15/04
- IPC分类号： F28D15/04 ; F28D15/06
摘要：
본 발명은 열 전달 유체(4, 10)를 포함하는 전자 기판용 냉각 시스템에 관한 것이다. 열 전달 유체(4, 10)는 모세관력에 의해 경로(5, 11, 12)를 따라 흐르도록 구성된다.
열 전달 유체, 냉각 시스템, 전자 회로
摘要（英）：
열 전달 유체, 냉각 시스템, 전자 회로
The present invention relates to a cooling system for an electronic substrate comprising a heat transfer fluid (4, 10). Heat transfer fluid (4, 10) is adapted to flow along a path (5, 11, 12) by a capillary force. Heat transfer fluid, the cooling system, the electronic circuit
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| F | 机械工程；照明；加热；武器；爆破 |
| --F28 | 一般热交换 |
| ----F28D | 不包含在其他小类中的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的；一般贮热装置或设备 |
| ------F28D15/00 | 在通入或穿过通道壁的封闭管道里有中间传热介质的热交换设备 |
| --------F28D15/02 | .其中介质凝结和蒸发，例如热管 |
| ----------F28D15/04 | ..带有毛细结构管束的 |