基本信息:
- 专利标题： 땜납 범프를 갖는 전자 부품을 기판에 납땜하는 방법
- 专利标题（英）：Method of soldering electronic component having solder bumps to substrate
- 专利标题（中）：将焊接的电子元件焊接到基板上的方法
- 申请号：KR1020057021959 申请日：2005-06-21
- 公开(公告)号：KR1020060059878A 公开(公告)日：2006-06-02
- 发明人： 사카이다다히코 , 마에다다다시
- 申请人： 파나소닉 주식회사
- 申请人地址： ****, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka, Japan
- 专利权人： 파나소닉 주식회사
- 当前专利权人： 파나소닉 주식회사
- 当前专利权人地址： ****, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka, Japan
- 代理人： 한양특허법인
- 优先权： JPJP-P-2004-00186092 2004-06-24; JPJP-P-2004-00320233 2004-11-04
- 国际申请： PCT/JP2005/011690 2005-06-21
- 国际公布： WO2006001402 2006-01-05
- 主分类号： H05K3/34
- IPC分类号： H05K3/34
摘要：
A method of soldering electronic component (6) having solder bumps (7) formed thereon to substrate (12), wherein bumps (7) are pressed against a flux transferring stage on which a thin film is formed of flux (10) containing metal powder (16) of good wettability to solder so as to cause metal powder (16) to penetrate oxide films (7a) and embed in the surfaces on the bottom parts of bumps (7), and bumps (7) in this state are positioned and mounted to electrodes (12a) on substrate (12). Substrate (12) is then heated to melt bumps (7) and allow the melted solder to flow and spread along the surfaces of metal powder (16) toward electrodes (12a). The method can thus provide solder bonding portions of high quality without any soldering defect and deterioration of the insulating property.
摘要（中）：
一种将在其上形成有焊料凸块（7）的电子部件（6）焊接到基板（12）上的方法，其中凸块（7）被压在其上形成有由金属粉末的焊剂（10）形成薄膜的焊剂转移台 （16）对焊料具有良好的润湿性，以使金属粉末（16）穿透氧化膜（7a）并嵌入在凸块（7）的底部的表面上，并且在该状态下的凸块（7）被定位，并且 安装在基板（12）上的电极（12a）上。 然后将基板（12）加热熔融凸块（7），并允许熔化的焊料沿着金属粉末（16）的表面向电极（12a）流动并扩散。 因此，该方法可以提供高质量的焊接部分，而没有任何焊接缺陷和绝缘性能的劣化。
公开/授权文献:
- KR100661332B1 땜납 범프를 갖는 전자 부품을 기판에 납땜하는 방법 公开/授权日：2006-12-27
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
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| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
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| ------------H05K3/34 | ...通过焊接的 |