基本信息:
- 专利标题： 반도체 리플로우 장치
- 专利标题（英）：Apparatus for reflow semiconductor
- 专利标题（中）：反射半导体器件
- 申请号：KR1020040061796 申请日：2004-08-05
- 公开(公告)号：KR1020060013027A 公开(公告)日：2006-02-09
- 发明人： 박상욱 , 백중현 , 이동호
- 申请人： 삼성전자주식회사
- 申请人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 代理人： 리앤목특허법인; 이해영
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60
摘要：
열적 데미지로 인한 반도체 패키지의 페일을 감소시킬 수 있는 반도체 리플로우 장치를 개시한다. 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 리플로우 장치는, 반도체 패키지 뒷면에 솔더 볼을 도포하고, 상기 솔더 볼을 리플로우시키기 위한 반도체 리플로우 장치로서 리플로우 공간을 제공하는 리플로우 커버, 상기 반도체 패키지를 소정 온도까지 냉각시키는 쿨링 유닛, 및 상기 솔더 볼이 리플로우 되도록 상기 반도체 패키지를 가열시키는 히팅 유닛을 포함한다.
솔더볼, 리플로우, 쿨링 유닛, 히팅 유닛.
摘要（英）：
솔더볼, 리플로우, 쿨링 유닛, 히팅 유닛.
It discloses a semiconductor reflow apparatus capable of reducing the fail of the semiconductor package, due to thermal damage. Semiconductor reflow apparatus according to an embodiment of the present invention is applied to the solder balls on the back of the semiconductor package reflow cover to provide a reflow area for the solder ball as a semiconductor reflow device for reflow, and the semiconductor package the cooling unit, and wherein the solder ball is cooled to a predetermined temperature so that reflow comprises a heating unit for heating the semiconductor package. Solder balls, reflow, cooling unit, heating unit.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |