基本信息:
- 专利标题： 인쇄 배선 어셈블리들을 위한 언더필 막
- 专利标题（英）：Underfill film for printed wiring assemblies
- 专利标题（中）：印刷电路板的底片
- 申请号：KR1020057014068 申请日：2004-01-30
- 公开(公告)号：KR1020050092456A 公开(公告)日：2005-09-21
- 发明人： 댄버,제니스 , 디배니,캐서린 , 얄라,나디아
- 申请人： 엔엑스피 유에스에이, 인코포레이티드
- 申请人地址： **** William Cannon Drive West, Austin, Texas *****, U.S.A.
- 专利权人： 엔엑스피 유에스에이, 인코포레이티드
- 当前专利权人： 엔엑스피 유에스에이, 인코포레이티드
- 当前专利权人地址： **** William Cannon Drive West, Austin, Texas *****, U.S.A.
- 代理人： 장훈
- 优先权： US10/356,419 2003-01-31
- 国际申请： PCT/US2004/002615 2004-01-30
- 国际公布： WO2004071140 2004-08-19
- 主分类号： H05K3/28
- IPC分类号： H05K3/28 ; H01L21/60
摘要：
A self supported underfill film (18) adhesively bonds surface mount integrated circuit packages (14) to a printed circuit board (10). The printed circuit board has conductive traces (12) and exposed conductive pads (13) on the surface. A film adhesive is strategically positioned on the printed circuit board near the conductive pads, and the surface mount integrated circuit package is then placed on the board so that the conductive pads (16) on the package align with the conductive pads on the board. The film adhesive softens when the package is soldered to the board, and the film ultimately serves as an underfill to increase the mechanical integrity of the solder joints.
摘要（中）：
自支撑底部填充膜（18）将表面贴装集成电路封装（14）粘合地粘合到印刷电路板（10）上。 印刷电路板在表面上具有导电迹线（12）和暴露的导电焊盘（13）。 薄膜粘合剂在导电焊盘附近在印刷电路板上有策略地定位，然后将表面贴装集成电路封装放置在板上，使得封装上的导电焊盘（16）与板上的导电焊盘对准。 当封装焊接到板上时，膜粘合剂软化，并且膜最终用作底部填充物以增加焊点的机械完整性。
公开/授权文献:
- KR101054239B1 인쇄 배선 어셈블리들을 위한 언더필 막 公开/授权日：2011-08-08
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/28 | ..涂加非金属保护层 |