基本信息:
- 专利标题： 반도체 칩의 제조 방법
- 专利标题（英）：Production method for semiconductor chip
- 申请号：KR1020037009249 申请日：2002-11-15
- 公开(公告)号：KR1020040064214A 公开(公告)日：2004-07-16
- 发明人： 기타무라마사히코 , 야지마고이치 , 기무라유스케 , 다부치도모타카
- 申请人： 가부시기가이샤 디스코
- 申请人地址： **-**, Omori-Kita *-chome, Ota-ku, Tokyo, ***-**** Japan
- 专利权人： 가부시기가이샤 디스코
- 当前专利权人： 가부시기가이샤 디스코
- 当前专利权人地址： **-**, Omori-Kita *-chome, Ota-ku, Tokyo, ***-**** Japan
- 代理人： 유미특허법인; 김재만
- 优先权： JPJP-P-2001-00366858 2001-11-30
- 国际申请： PCT/JP2002/011941 2002-11-15
- 国际公布： WO2003049164 2003-06-12
- 主分类号： H01L21/78
- IPC分类号： H01L21/78
摘要：
외적 요인에 의하여 접착력이 저하되는 접착층을 가지는 접착 테이프(10)를 개재시켜 판형물 지지 부재에 반도체 웨이퍼의 표면을 접착시키고, 그 상태로 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭하고, 연삭 후의 반도체 웨이퍼의 이면에 다이싱 테이프를 접착시킴과 동시에 다이싱 테이프의 외주를 다이싱 프레임으로 지지하여, 접착층에 외적 요인을 작용시켜 접착층의 접착력을 저하시킴으로써, 반도체 웨이퍼 또는 반도체 칩을 손상시키지 않고 판형물 지지 부재와 접착 테이프를 분리할 수 있다.
摘要（英）：
On the back surface of the by interposing an adhesive tape 10 having an adhesive layer is the adhesive force is reduced plate-shaped water supporting the semiconductor wafer and bonding the surface of the semiconductor wafer to the member, and after that state, and grinding the back surface of the semiconductor wafer, grinding by external factors dicing tape adhesive Sikkim simultaneously with dicing to support the outer periphery of the tape as the dicing frame, thereby by the action of external factors on the bonding layer deteriorate the adhesive force of the adhesive layer, without damaging the semiconductor wafer or semiconductor chip planar water support member and bond It can be separated from the tape.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/71 | ..限定在组H01L21/70中的器件的特殊部件的制造 |
| ------------H01L21/78 | ...把衬底连续地分成多个独立的器件 |