基本信息:
- 专利标题： 감광성 고분자 화합물 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물
- 专利标题（英）：The photosensitive polymer compounds and photoresist composition containing the same
- 专利标题（中）：感光性高分子化合物及含有其的光致抗蚀剂组合物
- 申请号：KR1019980000058 申请日：1998-01-05
- 公开(公告)号：KR1019990065025A 公开(公告)日：1999-08-05
- 发明人： 정정희 , 이시형 , 최상준 , 문주태
- 申请人： 삼성전자주식회사
- 申请人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 代理人： 권석흠; 노민식; 리앤목특허법인
- 主分类号： G03F7/039
- IPC分类号： G03F7/039
摘要：
본 발명은 하기 화학식 1의 고분자 화합물 및 PAG(Photoacid generator)로 구성되는 포토레지스트 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 레지스트는 193㎚ 영역에서 투명하며 식각 공정에 대한 내성이 우수할 뿐 아니라 접착성이 매우 우수하여 리프팅을 현저하게 감소시켰다.
상기 식중, R
1 은 지방족 탄화수소이고, m은 정수임.
摘要（英）：
상기 식중, R
1 은 지방족 탄화수소이고, m은 정수임.
The present invention relates to a photoresist composition comprising a polymer and PAG (Photoacid generator) of the following general formula (1). The resist of the present invention includes a transparent region and in 193㎚ to, as well as excellent resistance to the etching process, the adhesive is excellent it was significantly reduce the lifting.