基本信息:
- 专利标题： 수광 다이오우드와 그 제조방법
- 专利标题（英）：Receiving light diode
- 专利标题（中）：接收光二极管
- 申请号：KR1019840007563 申请日：1984-11-30
- 公开(公告)号：KR1019890003384B1 公开(公告)日：1989-09-19
- 发明人： 니시자와히데아끼
- 申请人： 스미토모덴키고교가부시키가이샤
- 申请人地址： 일본 오사카후 오사카시 쥬오쿠 기타하마 *쵸메 *반**고
- 专利权人： 스미토모덴키고교가부시키가이샤
- 当前专利权人： 스미토모덴키고교가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： 일본 오사카후 오사카시 쥬오쿠 기타하마 *쵸메 *반**고
- 代理人： 신중훈
- 优先权： JP58-232341 1983-12-08
- 主分类号： H01L31/10
- IPC分类号： H01L31/10
摘要：
Package for an optical device includes; a sapphire substrate having a surface depression with inclined sides; and a die bonding pad formed by printing and firing an electro-conductive paste which forms an opening around the depression, with its edges on the inclined sides and its upper contact surface flat. The substrate is transparent through the hole and the depression depth is pref. 5-10 micron.
摘要（中）：
用于光学装置的封装包括： 蓝宝石衬底，具有倾斜侧面的表面凹陷; 以及通过印刷和烧制形成围绕凹陷的开口的导电浆料形成的芯片焊接焊盘，其边缘在倾斜侧上并且其上接触表面平坦。 基体通过孔是透明的，凹陷深度是pref。 5-10微米
公开/授权文献:
- KR100030707B1 수광 다이오우드와 그 제조방법 公开/授权日：1989-12-13