基本信息:

• 专利标题： 첩부 방법 및 첩부 장치
• 专利标题（英）：BONDING METHOD AND BONDING APPARATUS
• 申请号：KR1020177010321 申请日：2013-01-23
• 公开(公告)号：KR101959151B1 公开(公告)日：2019-03-15
• 发明人： 미야나리아츠시 , 이나오요시히로 , 가토시게루 , 세타카다카히로 , 이시다신고
• 申请人： 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤
• 申请人地址： 일본국 가나가와껭 가와사끼시 나까하라구 나까마루꼬 ***반찌
• 专利权人： 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤
• 当前专利权人： 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤
• 当前专利权人地址： 일본국 가나가와껭 가와사끼시 나까하라구 나까마루꼬 ***반찌
• 代理人： 특허법인코리아나
• 优先权： JPJP-P-2012-026708 2012-02-09
• 国际申请： PCT/JP2013/051340 2013-01-23
• 国际公布： WO2013118579 2013-08-15
• 主分类号： C09J5/06
• IPC分类号： C09J5/06 ; H01L21/67 ; B32B37/12 ; B32B37/06 ; B32B37/10

公开/授权文献:

• KR1020170044216A  첩부 방법 및 첩부 장치 公开/授权日：2017-04-24

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