基本信息:
- 专利标题： 전자 부품용 금속 재료 및 그 제조 방법
- 专利标题（英）：KR101932310B1 - Metal material for electronic components and method for producing same
- 申请号：KR1020147009942 申请日：2012-09-10
- 公开(公告)号：KR101932310B1 公开(公告)日：2018-12-24
- 发明人： 시부야요시타카 , 후카마치가즈히코 , 고다마아츠시
- 申请人： 제이엑스금속주식회사
- 申请人地址： *-*, Otemachi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
- 专利权人： 제이엑스금속주식회사
- 当前专利权人： 제이엑스금속주식회사
- 当前专利权人地址： *-*, Otemachi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
- 代理人： 특허법인코리아나
- 优先权： JPJP-P-2011-205371 2011-09-20; JPJP-P-2012-033265 2012-02-17
- 国际申请： PCT/JP2012/073095 2012-09-10
- 国际公布： WO2013042572 2013-03-28
- 主分类号： C25D7/00
- IPC分类号： C25D7/00 ; C25D5/10 ; C22C13/00 ; C22C5/08 ; C22C9/02 ; C22C9/04 ; C22C9/05 ; C22C9/06 ; C22C19/03 ; C22C19/07 ; B32B15/04
摘要：
저삽입 발출성, 저위스커성 및 고내구성을 갖는 전자 부품용 금속 재료 및 그 제조 방법을 제공한다. 기재 (11) 와, 기재 (11) 의 최표층을 구성하고, Sn, In 또는 이들 합금으로 형성된 A 층 (14) 과, 기재 (11) 와 A 층 (14) 사이에 형성되어 중층을 구성하고, Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os, Ir 또는 이들 합금으로 형성된 B 층 (13) 을 구비하고, 최표층 (A 층) (14) 의 두께가 0.002 ∼ 0.2 ㎛ 이고, 중층 (B 층) (13) 의 두께가 0.001 ∼ 0.3 ㎛ 인 전자 부품용 금속 재료 (10).
摘要（英）：
It provides a low insertion withdrawing property, a low resistance and whisker and metallic material for an electronic component having a durability and a method of manufacturing the same. And the base 11, constituting the outermost surface layer of the substrate 11, is formed between the Sn, In or the A layer 14 and the base material 11 and the layer A 14 formed of an alloy thereof constituting the middle layer, and , and Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os, Ir, or provided with a B layer 13 is formed of an alloy thereof, the outermost surface layer (a layer) 14 having a thickness of 0.002 ~ 0.2 ㎛ of, intermediate ( B layer), a metal material for electronic components, the thickness of the (13) 0.001 ~ 0.3 ㎛ (10).
公开/授权文献:
- KR1020140061537A 전자 부품용 금속 재료 및 그 제조 방법 公开/授权日：2014-05-21
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D7/00 | 以施镀制品为特征的电镀 |