基本信息:
- 专利标题： 매입 평탄화막의 제조 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법
- 专利标题（英）：KR101926294B1 - Production process of the buried planarizing film production method and the electronic device
- 申请号：KR1020177027404 申请日：2016-03-24
- 公开(公告)号：KR101926294B1 公开(公告)日：2018-12-06
- 发明人： 다나카히로후미 , 가야바야스히사 , 와치히로코 , 이노우에고지 , 오노쇼코
- 申请人： 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤
- 申请人地址： *-*-*, Higashi-Shimbashi, Minato-ku, Tokyo, Japan
- 专利权人： 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： *-*-*, Higashi-Shimbashi, Minato-ku, Tokyo, Japan
- 代理人： 제일특허법인(유)
- 优先权： JPJP-P-2015-069833 2015-03-30
- 国际申请： PCT/JP2016/059482 2016-03-24
- 国际公布： WO2016158697 2016-10-06
- 主分类号： H01L21/768
- IPC分类号： H01L21/768
摘要：
오목부를 갖는 부재의 상기 오목부를 포함하는 영역에, 폴리아민 및 제 1 용매를 포함하는 제 1 도포액을 도포하여 상기 오목부에 제 1 도포액을 매입하는 제 1 도포 공정과, 제 1 도포액이 매입된 상기 오목부를 포함하는 영역에, 카복실기를 2개 이상 갖는 유기물 및 비점이 200℃ 이하이며 SP값이 30(MPa)
1/2 이하인 제 2 용매를 포함하는 제 2 도포액을 도포하는 제 2 도포 공정을 갖는, 매입 평탄화막의 제조 방법.
摘要（英）：
1/2 이하인 제 2 용매를 포함하는 제 2 도포액을 도포하는 제 2 도포 공정을 갖는, 매입 평탄화막의 제조 방법.
In a region including part of the concave of the member having a recess, by applying a first coating solution containing a polyamine and a first solvent, the first coating step, a first coating liquid to purchase the first coating liquid in the cavity in a region including the pieces of the concave portion, having a carboxyl group and two or more organic substances having a boiling point of less than 200 ℃ is a second application of a second coating solution that is less than or equal to 30 (MPa)
1/2 SP value and a second solvent the method has a coating step, the planarizing film is embedded.
公开/授权文献:
- KR1020170121264A 매입 평탄화막의 제조 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법 公开/授权日：2017-11-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/71 | ..限定在组H01L21/70中的器件的特殊部件的制造 |
| ------------H01L21/768 | ...利用互连在器件中的分离元件间传输电流 |