基本信息:
- 专利标题： 전자 부품으로부터의 금 제거
- 专利标题（英）：KR101829924B1 - Gold removal from electronic components
- 专利标题（中）：从电子组件中去除黄金
- 申请号：KR1020110120644 申请日：2011-11-18
- 公开(公告)号：KR101829924B1 公开(公告)日：2018-02-19
- 发明人： 하펠리,파울비. , 홀즈만,엘리 , 스테인,아론제이. , 바가스,마이클
- 申请人： 레이티언 캄파니
- 申请人地址： *** Winter Street, Waltham, MA *****-****, U.S.A.
- 专利权人： 레이티언 캄파니
- 当前专利权人： 레이티언 캄파니
- 当前专利权人地址： *** Winter Street, Waltham, MA *****-****, U.S.A.
- 代理人： 이용우; 신영무
- 优先权： US13/016,316 2011-01-28
- 主分类号： C22B11/00
- IPC分类号： C22B11/00 ; C22B7/00
摘要：
일부실시예들에서, 방법은전자부품상의금 도금을제거한다. 이방법은, 제 1 증분제어가열과정을통해전자부품상에금과솔더의혼합물을형성하는단계; 제 1 냉각과정을통해전자부품을증분냉각하는단계, 제 2 증분제어가열과정을통해금과솔더의혼합물의일부또는전부를전자부품으로부터금속스크린으로위킹하는단계; 및제 2 냉각과정을통해전자부품을증분냉각하는단계를포함한다.
摘要（中）：
在一些实施例中，该方法去除电子部件上的镀金。 该方法包括通过第一增量控制加热过程在电子部件上形成金和焊料的混合物; 通过第一冷却过程递增地冷却电子元件，通过第二增量控制加热过程将部分或全部金和焊料的混合物从电子元件芯吸到金属屏幕; 并且（2）通过冷却过程递增地冷却电子部件。
摘要（英）：
In some embodiments, the method eliminates the gold plating on the electronic components. The method comprises forming a mixture of gold and solder on the electronic component on a first increment control the heating process; The method comprising wicking the metal screen steps, some or all of the second increment control mixture of gold and solder through heating process of incremental cooling of the electronic components on a first cooling stage from the electronic component; And said increment comprises cooling an electronic component through the second cooling process.
公开/授权文献:
- KR1020120087780A 전자 부품으로부터의 금 제거 公开/授权日：2012-08-07
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C22 | 冶金（铁的冶金入C21）；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 |
| ----C22B | 金属的生产或精炼；原材料的预处理 |
| ------C22B11/00 | 贵金属的提炼 |