基本信息:
- 专利标题： 반도체 장치의 제조 방법
- 专利标题（英）：Semiconductor device manufacturing method
- 专利标题（中）：制造半导体器件的方法
- 申请号：KR1020177032180 申请日：2013-10-15
- 公开(公告)号：KR101823851B1 公开(公告)日：2018-01-30
- 发明人： 요시다가즈오 , 네기시마사토
- 申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
- 申请人地址： *-*, Marunouchi *-Chome, Chiyoda-ku, Tokyo ***-**** Japan
- 专利权人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： *-*, Marunouchi *-Chome, Chiyoda-ku, Tokyo ***-**** Japan
- 代理人： 제일특허법인
- 优先权： JPJP-P-2013-082088 2013-04-10
- 国际申请： PCT/JP2013/077979 2013-10-15
- 国际公布： WO2014167745 2014-10-16
- 主分类号： H01L21/52
- IPC分类号： H01L21/52 ; H01L23/00 ; H01L21/78 ; H01L21/76 ; H01L21/268
摘要：
본원의발명과관련되는반도체장치는, 실장기판과, 상기실장기판에도포된접착제와, 상기접착제에의해하면이상기실장기판과접착된디바이스를구비하고, 상기디바이스의측면상부는상기디바이스의측면하부보다표면거칠기가작은것을특징으로한다.
摘要（中）：
根据本发明的半导体器件包括安装基板，涂覆在安装基板上的粘合剂以及通过粘合剂粘合到基板下表面的器件， 表面粗糙度较小。
摘要（英）：
Semiconductor device according to the invention of the present application, when by an adhesive and the adhesive is applied to the mounting substrate, the mounting substrate having the said mounting board and the bonding device, and the side upper portions of the device side of the device It characterized in that the surface roughness is less than the lower portion.
公开/授权文献:
- KR1020170127041A 반도체 장치의 제조 방법 公开/授权日：2017-11-20
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/52 | ....半导体在容器中的安装 |