基本信息:
- 专利标题： 슬립 링 어셈블리
- 专利标题（英）：Slip ring assembly
- 专利标题（中）：滑环组件
- 申请号：KR1020147022640 申请日：2013-01-11
- 公开(公告)号：KR101791300B1 公开(公告)日：2017-10-27
- 发明人： 베크만알프레드
- 申请人： 보벤 프로퍼티즈 게엠베하
- 申请人地址： Borsigstrasse **, ***** Aurich, Germany
- 专利权人： 보벤 프로퍼티즈 게엠베하
- 当前专利权人： 보벤 프로퍼티즈 게엠베하
- 当前专利权人地址： Borsigstrasse **, ***** Aurich, Germany
- 代理人： 김태홍
- 优先权： DE10 2012 200 5617 2012-01-16
- 国际申请： PCT/EP2013/050520 2013-01-11
- 国际公布： WO2013107699 2013-07-25
- 主分类号： H01R43/14
- IPC分类号： H01R43/14 ; H01R39/08 ; H01R39/24 ; F03D1/00
摘要：
본발명은슬립링(202), 특히인쇄회로기판(204)으로서골드와이어-인쇄회로기판(204)과함께사용하기위한골드링을포함하는, 골드와이어타입의슬립링 어셈블리(200)를수리하기위한방법에관한것으로, 슬립링 어셈블리(200)로부터골드와이어-인쇄회로기판(204)을제거하는단계및 골드와이어-인쇄회로기판(204)을교체하기위해멀티브러시-인쇄회로기판(304)을삽입하는단계를포함한다.
摘要（中）：
本发明提供一种修复金线式滑环组件200的方法，该金线式滑环组件200包括与滑环202一起使用的金环，特别是作为印刷电路板204的金线印刷电路板204 从滑环组件200去除金丝印刷电路板204并去除金丝印刷电路板304以取代金丝印刷电路板204的方法， 它包括插入步骤。
摘要（英）：
The present invention is the slip ring (202), in particular a printed circuit board 204, gold wire as-you service the slip ring assembly 200, the gold wire type comprising a gold ring for use with a printed circuit board (204) relates to a method, a gold wire from the slip ring assembly (200) for - a printed circuit board (304) a printed circuit board (204) phase and a gold wire for removing - the printed circuit board 204, a multi-brush to replace the It comprises the step of inserting.
公开/授权文献:
- KR1020140112557A 슬립 링 어셈블리 公开/授权日：2014-09-23
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01R | 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器 |
| ------H01R43/00 | 专用于制造、组装、维护或修理线路连接器或集电器的设备或方法，或专用于连接电导体的设备或方法 |
| --------H01R43/14 | .集电器的维护，例如电刷的再成形、换向器的清洁 |