基本信息:
- 专利标题： 칩 전자부품 및 그 제조방법
- 专利标题（英）：Chip electronic component and manufacturing method thereof
- 专利标题（中）：芯片电子元件及其制造方法
- 申请号：KR1020140077155 申请日：2014-06-24
- 公开(公告)号：KR101580399B1 公开(公告)日：2015-12-23
- 发明人： 박문수 , 김태영 , 이동환
- 申请人： 삼성전기주식회사
- 申请人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 代理人： 특허법인씨엔에스
- 主分类号： H01F17/04
- IPC分类号： H01F17/04 ; H01F27/28 ; H01F41/04
摘要：
본발명은내부코일부가매설된자성체본체를포함하는칩 전자부품에있어서, 상기자성체본체는상기내부코일부를포함하는코어층; 및상기코어층의상부및 하부에배치된상부및 하부커버층;을포함하며, 상기코어층은상기상부및 하부커버층중 적어도하나와다른투자율을갖는칩 전자부품에관한것이다.
摘要（中）：
芯片电子部件技术领域本发明涉及一种芯片电子部件，其包括具有嵌入其中的内部线圈单元的磁性材料的主体。 磁性材料的主体包括：具有内部线圈单元的芯层; 以及设置在芯层的上部和下部的上下层。 芯层具有与上盖层和下盖层中的至少一个不同的渗透性。
摘要（英）：
The present invention, in the electronic chip component including a magnetic material body embedded in the inner coil portion, the magnetic body has a core layer including the inner coil portion; And an upper and a lower cover layer disposed on the top and bottom of the core layer, it comprises the core layer is related to the chip electronic component having at least one of the magnetic permeability and the other of the upper and lower cover layers.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01F | 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择 |
| ------H01F17/00 | 信号类型的固定电感器 |
| --------H01F17/04 | .带有磁芯的 |