基本信息:
- 专利标题： 마이크로 전자 패키지 및 그 제조 방법
- 专利标题（英）：Microelectronic package and a method of fabricating thereof
- 专利标题（中）：微电子封装及其制造方法
- 申请号：KR1020137034216 申请日：2012-06-29
- 公开(公告)号：KR101579823B1 公开(公告)日：2015-12-24
- 发明人： 말라트카르,프라모드 , 델라니,드루더블유.
- 申请人： 인텔 코포레이션
- 申请人地址： **** Mission College Boulevard, Santa Clara, California *****, U.S.A.
- 专利权人： 인텔 코포레이션
- 当前专利权人： 인텔 코포레이션
- 当前专利权人地址： **** Mission College Boulevard, Santa Clara, California *****, U.S.A.
- 代理人： 양영준; 백만기
- 优先权： US13/173,327 2011-06-30
- 国际申请： PCT/US2012/044871 2012-06-29
- 国际公布： WO2013003695 2013-01-03
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L23/12
摘要：
본개시는마이크로전자패키지및 그제조분야에관한것인데, 여기서마이크로전자디바이스는범플리스빌드업층 코어리스(bumpless build-up layer coreless, BBUL-C) 마이크로전자패키지내에형성될수 있고, 휨제어구조물(warpage control structure)이마이크로전자디바이스의후면에배치될수 있다. 휨제어구조물은이로제한되는것은아니지만충진에폭시재료를포함한적어도하나의고 열팽창계수재료의층, 및금속층과같은적어도하나의고 탄성계수재료층을포함하는층상구조물일수 있다.
摘要（英）：
The present disclosure microelectronic package and the manufacturing sector in about geotinde, where microelectronic devices commits fleece build-up layers coreless (bumpless build-up layer coreless, BBUL-C) microelectronic packages in the form will be, and the deflection control structure (warpage control structure) may be disposed on the rear surface of the microelectronic device. Deflection control structure is limited thereto may be a layered structure including at least one high modulus material layer such as a layer, and a metal layer of at least one high thermal expansion coefficient material, including, but not filled epoxy material.
公开/授权文献:
- KR1020140026570A 마이크로 전자 패키지 및 그 제조 방법 公开/授权日：2014-03-05
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |