基本信息:
- 专利标题： 정밀 피치 기판들을 위한 집적 회로 패키징 시스템
- 专利标题（英）：Integrated circuit packaging system for fine pitch substrates
- 专利标题（中）：用于精细基板的集成电路封装系统
- 申请号：KR1020080075686 申请日：2008-08-01
- 公开(公告)号：KR101527917B1 公开(公告)日：2015-06-10
- 发明人： 도병태 , 심일권 , 조성관
- 申请人： 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.
- 申请人地址： ** Ang Mo Kio Street **, #**-**/** Techpoint, Singapore ******
- 专利权人： 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.
- 当前专利权人： 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.
- 当前专利权人地址： ** Ang Mo Kio Street **, #**-**/** Techpoint, Singapore ******
- 代理人： 박장원
- 优先权： US11/833,882 2007-08-03
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L21/60
摘要：
기판(102)에본딩패드(108)를패터닝하는단계, 본딩패드(108)에연결된제1 신호트레이스(106)를패터닝하는단계, 기판(102)에제2 신호트레이스(106)를패터닝하는단계, 및제2 신호트레이스(106)에받침대(110)를연결하는단계를포함하는기판(102) 형성단계와; 기판(102)에집적회로(202)를장착하는단계; 및집적회로(202), 본딩패드(108), 받침대(110) 또는이들을조합한것 사이에전기적상호연결부(112)를연결하는단계를포함하는집적회로패키징방법(700).
摘要（英）：
Patterning the bonding pads 108 on the substrate 102, patterning the first signal trace 106 is connected to the bonding pad 108, a step of patterning the second signal trace 106 on the substrate 102, , and the second signal trace substrate 102, forming step includes the step of connecting the cradle (110) to (106); Step of mounting the integrated circuit 202 on the substrate 102; And an integrated circuit 202, the bonding pads 108, the base integrated circuit packaging comprising the step of connecting the electrical interconnects (112) between one to 110, or a combination thereof (700). Integrated circuit packaging system, a substrate, a signal trace, a bonding pad, rest
公开/授权文献:
- KR1020090014119A 정밀 피치 기판들을 위한 집적 회로 패키징 시스템 公开/授权日：2009-02-06
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |