수지 조성물, 경화물, 수지 필름 및 배선판

专利标题： 수지 조성물, 경화물, 수지 필름 및 배선판
专利标题（英）：Resin composition, cured object, resin film, and wiring board
专利标题（中）：树脂组合物，固化产物，树脂薄膜和布线板
申请号：KR1020137016231 申请日：2011-09-21
公开(公告)号：KR101516103B1 公开(公告)日：2015-04-29
发明人： 아다치히로아키 , 구사카베도루 , 사사키요로 , 야마모토마사키 , 이이즈카야스히토 , 미즈무라가나코 , 시모다고이치로
申请人： 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤
申请人地址： *-*** Kanda Jinbocho, Chiyoda-ku Tokyo, Japan
专利权人： 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤
当前专利权人： 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤
当前专利权人地址： *-*** Kanda Jinbocho, Chiyoda-ku Tokyo, Japan
代理人： 송승필
优先权： JPJP-P-2011-007862 2011-01-18; JPJP-P-2011-062186 2011-03-22; JPJP-P-2011-107290 2011-05-12; JPJP-P-2011-160730 2011-07-22
国际申请： PCT/JP2011/071494 2011-09-21
国际公布： WO2012098734 2012-07-26
主分类号： C08G18/60
IPC分类号： C08G18/60 ; C08G73/10 ; C08L75/04 ; C08J5/18

摘要：

경화시에 있어서의 휘어짐을 저감할 수 있고, 내열성이 우수한 동시에, 반도체 소자의 표면 보호막, 층간 절연막, 프린트 배선판용 보호 절연막, 층간 절연막 등의 재료로서 적합하게 사용할 수 있는 수지 조성물, 수지 조성물을 이용한 수지 필름 및 이들을 이용한 배선판을 제공하는 것. 본 발명의 수지 조성물은, (A) 고분자 화합물과, (B) 2 이상의 수산기를 갖는 다작용 수산기 함유 화합물과, (C) 상기 고분자 화합물 및/또는 상기 다작용 수산기 함유 화합물과의 사이에서 가교 결합을 형성하는 2 이상의 가교성 작용기를 갖는 다작용 가교성 화합물을 함유하고, 상기 다작용 가교성 화합물이, 상기 고분자 화합물 및/또는 상기 다작용 수산기 함유 화합물과의 사이에서 3차원 가교를 형성할 수 있는 것을 특징으로 한다.

摘要（中）：

它能够降低翘曲在固化时，并在同一时间优异的耐热性，使用可被合适地用作材料如半导体元件的表面保护膜，层间绝缘膜，印刷电路板的保护绝缘膜，层间绝缘膜的树脂组合物的树脂组合物树脂膜和使用其的布线板。本发明的树脂组合物，（A）交联的聚合物化合物和，（B）多官能含羟基的化合物和（C）的聚合化合物和/或具有至少2个羟基的基团的多官能羟基化合物之间其中多官能交联化合物能够与聚合物化合物和/或含多官能羟基的化合物形成三维交联为特点。

摘要（英）：

It is possible to reduce the warping at the time of curing, and heat resistance is excellent at the same time, a surface protective film of a semiconductor element, an interlayer insulating film, the protection for the printed wiring board film, using the resin composition, the resin composition which can be suitably used as a material for such an interlayer insulating film to provide a resin film and a wiring board using the same. The resin composition of the present invention, (A) a polymer compound and, (B) 2 and one is having a hydroxyl group functional hydroxyl group-containing compound, (C) cross-linking between itself and the polymeric compound and / or the polyfunctional hydroxyl group-containing compound bond containing a polyfunctional cross-linking compound having two or more crosslinkable functional groups to form, and the polyfunctional crosslinking compound, the polymer compound and / or the above may form a three-dimensional cross-linking between a functional hydroxyl group-containing compound and it characterized in that.

KR1020130087589A 수지 조성물, 경화물, 수지 필름 및 배선판 公开/授权日：2013-08-06

Espacenet

C	化学；冶金
--C08	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
----C08G	用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
------C08G18/00	异氰酸酯类或异硫氰酸酯类的聚合产物
--------C08G18/06	.与具有活性氢的化合物
----------C08G18/08	..工艺过程
------------C08G18/30	...低分子量化合物
--------------C08G18/60	....聚酰胺或聚酯酰胺

发明授权 KR101516103B1 수지 조성물, 경화물, 수지 필름 및 배선판 有权

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