基本信息:
- 专利标题： 반도체 장치 접합재
- 专利标题（英）：Semiconductor device bonding material
- 专利标题（中）：半导体器件接合材料
- 申请号：KR1020137004851 申请日：2011-08-03
- 公开(公告)号：KR101496592B1 公开(公告)日：2015-02-26
- 发明人： 사카모토,요시츠구 , 야마다,히로유키 , 야마나카,요시에 , 오니시,츠카사 , 요시카와,슌사쿠 , 다도코로,켄조
- 申请人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
- 申请人地址： 일본국 도쿄토 아다치쿠 센주하시도초 **반치
- 专利权人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： 일본국 도쿄토 아다치쿠 센주하시도초 **반치
- 代理人： 특허법인 무한
- 优先权： JPJP-P-2010-176456 2010-08-05
- 国际申请： PCT/JP2011/067770 2011-08-03
- 国际公布： WO2012018046 2012-02-09
- 主分类号： B23K35/14
- IPC分类号： B23K35/14 ; B23K1/00 ; B23K1/08 ; H01L21/52
摘要：
Sn 또는 Sn계 땜납 합금에 의해서, 망상 구조를 가지는 다공질 금속체의 공공(空孔) 부분을 충전하고, 그 표면을 피복해 얻은 접합재를 반도체 장치의 내부 접합용으로 사용함으로써, 기판 실장 시에 내부 접합부가 용융하지 않는 반도체 장치를 제공할 수 있다.
摘要（英）：
By using a Sn or Sn-based solder by the alloy, the bonding material obtained by charging a public (空 孔) part of the porous metal body having a network structure, and coating the surface thereof with the internal bonding of the semiconductor device, the inner at the time of circuit board mounting it is possible to provide a junction semiconductor device that does not melt.
公开/授权文献:
- KR1020130043210A 반도체 장치 접합재 公开/授权日：2013-04-29
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
| --------B23K35/02 | .其机械特征，如形状 |
| ----------B23K35/04 | ..专门作为电极使用的 |
| ------------B23K35/14 | ...用于钎焊 |